国家知识产权局信息显示，北京中科信半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆降温装置及离子注入机”的专利，公开号CN122907563A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆降温装置及离子注入机，晶圆降温装置包括支撑腔体、冷却块、转接板、升降支撑机构，转接板设于支撑腔体的一端，冷却块设于支撑腔体的另一端，冷却块内设有冷却块气路通道和冷却块残余气体排放通道，支撑腔体残余气体排放孔分别与冷却块残余气体排放通道和工艺腔连通，冷却块内还设有分别与冷却块气路通道和冷却块残余气体排放通道连通的电磁阀安装孔，电磁阀安装孔内安装有电磁阀，靶盘上设有多个与转接板气路通道连通的布气孔，当靶盘吸附晶圆时，靶盘与晶圆的非注入面贴合，并在靶盘与晶圆的非注入面之间形成换热间隙，布气孔用于向换热间隙填充冷却气。本发明具有结构简单、紧凑，晶圆散热效率高的优点。

天眼查资料显示，北京中科信半导体股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本24693.8634万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科信半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目413次，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员