国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN122910037A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请公开了半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括第一导线、第一绝缘层、第二导线以及金属互连结构，第一导线设置在第一电介质层内，第一绝缘层设置在第一电介质层上并覆盖第一导线，第二导线设置在第二电介质层内，并部分重叠第一导线，金属互连结构设置在第二电介质层和第一绝缘层内，并物理性接触第一导线的顶面、第二导线的顶面和第二导线一侧的侧壁。由此，借助金属互连结构的设置得以在空间节省的前提下提升配线结构的效能与可靠性，进而使半导体器件达到更为优化的操作表现。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目560次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1068条，此外企业还拥有行政许可87个。

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作者：情报员