国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司申请一项名为“TEC半导体粒子识别定位方法、装置及固晶机”的专利,公开号CN122905977A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种TEC半导体粒子识别定位方法、装置及固晶机,涉及半导体粒子识别领域,包括:采集待识别的TEC半导体粒子图像;利用归一化互相关匹配算法,将所述粒子图像与预设图像模板进行匹配;通过所述中心初始坐标集中的每个粒子中心坐标,提取与每个粒子中心坐标对应的预设大小的粒子区域图像;对所述粒子区域图像进行完整性检测,并获得完整性判断结果;将所述完整性判断结果满足预设条件的所有中心坐标作为合格粒子坐标集,并输出至固晶执行机构。本发明通过NCC定位、面积比完整性检测与多级裂纹量化判定,双重筛选合格坐标直驱固晶,实现全流程自动化闭环,有效提升贴合良率与生产效率。
天眼查资料显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市卓兴半导体科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息182条,此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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