国家知识产权局信息显示，宸微设备科技（苏州）有限公司申请一项名为“用于高深宽比结构的钼薄膜沉积方法及钼薄膜”的专利，公开号CN122898867A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于高深宽比结构的钼薄膜沉积方法及钼薄膜，该用于高深宽比结构的钼薄膜沉积方法在预处理阶段通过循环执行还原性气体脉冲与钼前驱体脉冲的交替步骤，实现了钼薄膜从底部和侧壁的均匀沉积，通过精确控制循环次数，在顶部预留出纳米级间隙，为抑制填充阶段创造了条件，两级增压输送方式有效增强了钼前驱体的深孔穿透能力，提高了底部台阶覆盖率；在抑制填充阶段通过采用抑制气体选择性钝化上部区域，避免了传统ALD中顶部生长快、底部生长慢的模式，实现了底部优先填充即薄膜自底部向上生长，从而消除了靠近顶部位置处的孔洞或者缝隙，降低了高深宽比结构薄膜的电阻，提高了半导体器件的可靠性。

天眼查资料显示，宸微设备科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3157.8947万人民币。通过天眼查大数据分析，宸微设备科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员