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2026年10月14日，格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）宣布，该公司已获选担任其位于美国纽约州马耳他厂区两座拟建半导体制造工厂（晶圆厂）的技术提供方和运营方。

该项目隶属于一项整体资金支持规模最高可达210亿美元的美日合作计划，旨在扩大美国本土基础半导体制造能力、强化关键供应链，并满足汽车、工业及互联基础设施领域不断增长的需求。根据格芯公告，日本将提供项目投资资金，格芯则负责提供差异化工艺技术、制造专长及成熟的运营能力。

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项目首期投资约100亿美元，用于加快建设一座全新的300毫米晶圆厂，预计于2029年投产。此外，计划再投入约100亿美元，用于建设第二座晶圆厂。 两座工厂建成后，预计将进一步扩大美国本土半导体制造产能，并增强格芯服务全球客户的能力。

在产能与就业方面，首座晶圆厂全面投产后，预计每年将新增约90万片300毫米晶圆的美国本土制造产能；第二座晶圆厂建成后，预计还将新增规模相当的产能。整个项目预计将创造约2.7万个建筑施工及产业生态相关岗位，并在纽约州首都地区新增1000多个高技能制造业岗位。

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除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，重新调配9.55亿美元资金，以加快在纽约州马耳他及佛蒙特州伯灵顿厂区对硅光子、硅锗（SiGe）和先进封装技术的投资。 相关投入将扩大美国本土制造能力，并为通信基础设施和数据中心所需的关键技术提供支持。

格芯预计将于2026年晚些时候在纽约州马耳他厂区启动首座新晶圆厂的建设。公司表示，项目用地已取得所需许可，具备开工条件，并可依托当地现有基础设施加快施工。 具体开工仪式安排将另行公布。

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总体来看，此次合作不仅将扩大美国本土成熟制程及特色工艺的制造能力，也反映出美日正通过资本、技术与产业协作，进一步强化半导体供应链的安全性与韧性。随着项目逐步推进，其建设进度与实际产能释放情况，将成为观察美国半导体制造业扩张的重要指标。

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