观点网讯:10月14日,上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)科创板IPO上会获得通过,并于当晚提交注册,公司冲击上市进入最后一关。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,公司此次冲击上市拟募集资金18.3亿元。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
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观点网讯:10月14日,上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)科创板IPO上会获得通过,并于当晚提交注册,公司冲击上市进入最后一关。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,公司此次冲击上市拟募集资金18.3亿元。
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