SMT贴片完成后的检查，应根据焊点是否可见、产品风险和验证目标组合安排。AOI适合检查可见区域中的漏件、错件、偏移、方向及焊点外观等特征；它不能直接证明所有电气参数和整机功能正确，也难以完整观察BGA等器件底部的隐藏焊点。

检查其实从焊前就开始了。锡膏印刷后、元件贴装前，SPI可检查锡膏的面积、高度、体积和位置，帮助发现少锡、多锡、偏移或部分桥连趋势。SPI得到的是印刷阶段信息，不能替代回流焊之后对器件和焊点的检查。

回流焊后，AOI通过相机、照明和程序，对板面可见特征进行比对和判断。常见检查对象包括元件是否缺失、位号处是否放错器件、器件有没有明显偏移或反向，以及可见焊点是否出现桥连、少锡等外观异常。3D-AOI还能结合高度信息辅助判断，但可检测能力仍受元件结构、遮挡、反光和程序设置影响。

对BGA、QFN等底部焊点不可直接观察的器件，可以根据项目需要使用X-Ray观察内部结构，例如焊球连接、桥连或空洞的影像特征。影像仍需结合工艺标准分析，不能仅凭一张图脱离封装、焊盘和验收要求下结论。

如果目标是验证线路是否导通、器件参数是否正确或产品功能是否符合设计，还需要ICT、电气测试、程序烧录后的验证或FCT功能测试等手段。外观良好不代表功能一定正常；功能异常也不一定来自贴装焊接，还可能与设计、程序、物料或测试条件有关。

建立检查方案时，可先把器件分成三类。第一类是外观可见且风险一般的器件，主要通过AOI与必要的人工复核；第二类是BGA、QFN等焊点受遮挡的器件，需要评估X-Ray或其他过程证据；第三类是影响电源、通信和安全功能的关键器件，还要安排电气或功能验证。AOI报警也不是最终缺陷结论，反光、字符差异、元件颜色和轻微位置变化都可能触发复判。程序需要用合适样板和标准持续优化，复判结果也要形成记录。用户验收时应提前写清采用什么标准、抽检还是全检、哪些功能必须测试，避免交付后才发现双方对“检查完成”的理解不同。

对关键报警应保留复判依据和处置结果，便于同类问题在下一批中继续追踪，而不是只统计设备通过率。

嘉立创SMT可提供SPI、AOI与3D-AOI等相应工序能力，部分项目还可结合X-Ray、烧录或FCT等配套服务，具体以项目类型和当前可选服务为准。制定检查方案时，先列出关键器件、隐藏焊点和必须验证的功能，再为不同风险选择合适手段，比笼统要求“全部检测”更清楚。