10月15日，台积电召开2026年第三季度法说会。受人工智能（AI）需求持续强劲、先进制程业务增长带动，台积电第三季度营收和净利润再创新高，预计第四季度营收最高可达543亿美元，全年美元营收同比增长约44%。
台积电董事长兼总裁魏哲家表示，AI需求依然“非常强劲”，并直言“所有AI厂商都与台积电合作”。随着代理式AI（Agentic AI）加速发展，AI加速器、CPU及数据中心网络芯片需求同步增长，公司对AI长期发展趋势保持信心。
在产能布局方面，台积电正加快2nm及3nm制程扩张，并评估美国得州新增产能的可能性。与此同时，随着AI芯片封装面积不断扩大，CoWoS先进封装技术面临的产能和竞争压力也日益受到关注。
第三季度营收、净利润再创新高，毛利率达66.4%
台积电第三季度合并营收为467.2亿美元，同比增长41.2%，环比增长16.2%；以新台币计，营收约1.494万亿元。净利润达到7630.6亿元新台币，摊薄后每股收益为29.43新台币。
盈利能力方面，台积电第三季度毛利率为66.4%，营业利润率为58.7%。从前三季度整体表现来看，公司累计营收约3.90万亿元新台币，同比增长41.1%；累计净利润约2.04万亿元新台币，同比增长68.5%。
先进制程及高性能计算相关需求持续增长，是台积电业绩走强的重要支撑。随着AI芯片设计日益复杂，客户对先进制程、先进封装及配套产能的需求同步提升。
第四季度营收最高预计543亿美元，全年美元营收预计增长44%
对于2026年第四季度，台积电预计营收将在523亿至543亿美元之间，中间值较第三季度环比增长约14%，同比增长约58%。公司预计第四季度毛利率为65%至67%，营业利润率为56.5%至58.5%，汇率假设为1美元兑31.8新台币。
台积电预计，2026年全年美元营收同比增长约44%。魏哲家表示，近期产业发展让公司对AI长期需求前景更加乐观，市场需求正从聊天机器人向AI助理等应用延伸。代理式AI逐渐普及，有望提高计算和服务效率，并降低未来AI应用的使用门槛，进一步带动先进芯片需求。
他指出，AI需求已不局限于大型GPU及AI加速器。随着代理式AI发展，AI CPU需求逐渐增加，数据中心网络芯片也在持续升级，这些变化都将增加对先进制程及高性能芯片的需求。
魏哲家强调，无论AI厂商采用GPU、ASIC还是其他计算架构，最终都需要先进半导体制造技术。他表示：“所有AI厂商都与台积电合作。”凭借制程技术、制造能力、全球产能布局及客户信任，台积电有信心把握未来数年的AI增长机会。
不过，台积电对2027年消费类市场仍保持审慎态度。消费电子及价格敏感度较高的终端市场，可能受到零部件价格上涨和宏观经济不确定性影响。公司认为，广泛的客户基础和先进制程技术优势有助于应对市场波动，但仍需关注不同终端市场的需求变化。
双轨验证AI需求，台积电对长期趋势保持信心
面对市场关于AI投资是否过热的疑问，魏哲家表示，台积电并非仅凭短期订单判断市场，而是通过自上而下与自下而上的双轨机制评估需求。
自上而下方面，公司关注宏观经济、终端应用、云服务供应商（CSP）资本支出，以及数据中心建设和电力基础设施进展；自下而上方面，则与客户及客户的客户保持密切沟通，了解芯片设计、产品开发进度和量产计划。
由于先进芯片从设计、验证到量产需要较长时间，台积电能够掌握客户未来数年的产品规划和生产安排。相较于单纯依据短期订单或客户预测，这种方式有助于交叉验证需求，降低产能规划与实际市场发展脱节的风险。
此外，台积电已派遣团队赴美国，实地了解数据中心建设及电力供应情况。魏哲家表示，目前相关进展良好，云服务供应商也已做好准备。
他强调，经过上述多方面验证，台积电对AI长期趋势仍然充满信心，并将加快产能扩张、增加资本投入，以支持客户未来数年的增长需求。
2nm产能预计翻倍以上，3nm与A14持续推进
先进制程方面，台积电2nm制程已于2025年第四季度进入量产，目前正在新竹和高雄推进产能爬坡，初期良率表现良好。公司预计，2027年2nm家族全年产能将较2026年增长一倍以上。
从第三季度制程营收结构来看，2nm占比为8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%。其中，7nm及更先进制程合计占总营收的79%，显示先进制程已成为台积电营收的核心支柱。
为应对不同制程的市场需求，台积电也在灵活调整生产资源，计划将部分5nm设备转换用于支持3nm生产，并通过跨N7、N5及N3制程平台优化产能配置，提高设备利用效率。
除2nm和3nm外，台积电也在推进下一代A14制程的产能准备，预计于2028年量产。随着AI、高性能计算及旗舰消费电子产品持续迭代，先进制程将继续成为台积电未来扩产的重点。
全球扩产提速：台南再建3nm厂，美国第二座晶圆厂提前量产
在3nm制程布局方面，台积电持续扩大中国台湾地区及海外产能。台南现有一座新厂预计于2027年上半年量产，公司还计划在台南再建设一座3nm晶圆厂，预计于2028年上半年量产。
日本熊本第二座晶圆厂也将采用3nm制程，预计于2028年量产。与此同时，美国亚利桑那州第二座晶圆厂的厂房建设已经完成，目前正在进行设备搬入和安装工作，预计将于2027年第三季度量产，较此前规划略有提前。
台积电还在评估美国进一步扩产的可能性。魏哲家表示，由于多数美国大型客户要求台积电增加当地产能，加上美国政府提供支持，公司正在考虑亚利桑那州以外的其他扩产地点，得州就是其中一个选项。
台积电已派遣团队前往得州开展评估，并正与一名计划建设晶圆厂的客户讨论相关合作，具体涉及Terafab项目。双方目前仍在讨论台积电能否利用相关产能，尚未形成具体结论。
对于未来可能采取的扩产方式，魏哲家表示，自建或与客户合作均有可能，但强调：“这座晶圆厂必须由台积电来运营。”这意味着，台积电正在探索更灵活的美国扩产方式，但具体地点、投资规模及合作架构仍有待进一步明确。
魏哲家还透露，未来数年台积电计划在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，海外另规划5至6座厂。随着全球产能布局持续推进，如何兼顾客户需求、制造效率及海外运营成本，将成为台积电扩张过程中的重要课题。
CoWoS仍是客户首选，先进封装竞争升温
除了先进制程，先进封装也是本次法说会的重要看点。随着AI芯片向更大封装面积发展，CoWoS产能能否跟上客户需求，以及台积电如何应对英特尔EMIB等竞争方案，成为市场关注焦点。
魏哲家表示，CoWoS目前仍是客户的第一选择，台积电的先进封装技术具有竞争力。针对竞争对手在部分成本条件下提供的方案，他坦言，市场确实存在竞争，但台积电的首要任务是提供最佳技术和足够产能，协助客户产品顺利上市。
他指出，台积电在大尺寸先进封装方面已经实现大规模量产，良率表现良好，客户对生产成果也相当满意。公司目前正开发达到9倍光罩面积规格的封装技术，并朝14倍光罩面积推进，以持续提升大型芯片的封装整合能力。
在成本方面，台积电也持续推动改善，希望未来能够提供合理的成本降低。不过，魏哲家强调，先进封装竞争力不仅取决于技术，也取决于能否提供足够产能，支持客户按计划推出产品。
针对客户可能采用竞争对手方案、但无法获得充足供应的情况，魏哲家重申，确保台积电客户的产品顺利上市是公司的第一优先事项，并表示相关回应已经给出足够提示。
目前，CoWoS等先进封装技术仍面临供给紧张的情况。台积电正提前与供应商规划产能，推动先进封装与晶圆制造同步扩张。随着AI芯片对封装面积、互连性能及集成能力的要求不断提高，先进封装的产能和技术竞争预计将进一步升温。
资本支出维持600亿至640亿美元，持续押注AI需求
台积电维持2026年资本支出在600亿至640亿美元之间，并预计2026年至2028年的资本支出将显著高于此前三年。
第三季度，台积电资本支出为138.4亿美元，环比下降11.8%，同比增长42.6%；前三季度资本支出累计达到406.4亿美元，同比增长38.3%。
持续增加的资本投入将用于先进制程、先进封装及相关基础设施建设。随着AI芯片复杂度不断提高，晶圆制造与先进封装必须协同扩张，才能满足客户对性能、产能及交付周期的要求。
魏哲家表示，台积电不希望将商业机会拱手让给竞争对手，希望把握每一个发展机会。谈及先进技术量产的难度时，他曾形象地表示：“选择一项技术并将其量产，可不是去7-Eleven买瓶牛奶那么简单。”这也体现出先进制程从技术开发、良率提升到规模化生产，需要长期投入和持续验证。
总体来看，台积电第三季度业绩再创新高，全年美元营收预计增长44%，AI仍是公司未来增长的核心驱动力。“所有AI厂商都与台积电合作”的表态，凸显其在先进半导体制造领域的客户覆盖与市场地位。
与此同时，2nm扩产、3nm全球布局、美国得州新增产能评估，以及CoWoS先进封装技术升级，构成台积电下一阶段的重点布局。随着资本支出维持高位，公司能否持续提升先进制程和先进封装产能，并兼顾海外扩产成本与终端市场变化，将成为影响未来经营表现的关键。（校对/赵月）
热门跟贴