参考消息网10月15日报道 据香港《南华早报》网站10月6日报道，中国正致力于进一步放大“工程师红利”，并将更多人才引导至人工智能以及其他在中美竞争中居于核心地位的高技术领域。“工程师红利”是指过去数十年积累起的庞大工程师队伍所形成的优势。

报道称，这一举措出台之际，中国正思考如何让不断扩张的高等教育体系跟上其不断变化的经济需求。

教育部上月公布计划，2027年至2030年间，中国“双一流”高校本科招生数将扩容7.6万人。

教育部发展规划司司长郭鹏在新闻发布会上表示，此次扩容将重点支持人工智能、集成电路、生物医药、新能源等前沿技术和新兴交叉学科领域，为国家培养更多战略人才和急需紧缺人才。

郭鹏说，教育部将充分利用中央预算内投资和超长期特别国债等政策，支持“双一流”高校新建校区，改善宿舍、食堂、体育场馆、实验室等基本办学条件。

报道还称，科技人才的培养已成为中美两国尖端技术研发竞赛中的一个突出因素，像DeepSeek和Kimi K3等中国人工智能模型正在缩小与美国竞争对手的差距，并加剧硅谷对美国在前沿人工智能领域能否持续保持领先的担忧。

彭博新闻社去年报道称，中国的“工程师红利”正在得到回报，其援引的数据显示，中国的工程师人数从2000年的520万左右激增至2020年的1770万左右。

卡内基中国研究中心近期发布的一份研究报告显示，去年中国雇用了全球41%的人工智能领域优秀研究人员，超过了美国的34%。

报道认为，尽管中国人才储备不断扩大，但特定领域的人才短缺问题依然存在。根据招聘平台发布的一份校园招聘报告，今年集成电路设计领域，每一个求职者面对的空缺岗位为25个，算法工程领域为15个，自动驾驶领域为14个。

一些“双一流”高校已经宣布了今年在这些领域扩大招生的计划。（编译/王群）