10月14日，端边AI芯片公司后摩智能联合腾讯混元、商汤科技、面壁智能、麒麟软件、统信软件、开源鸿蒙等企业，发起Agent Computer端侧智能新物种“共创未来”计划，启动产业实践白皮书联合编撰。

同日，北京经开区管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛在后摩智能生态合作伙伴大会上表示，以集成电路为核心的新一代信息技术产业已经成为北京亦庄的第一大主导产业。

CPU、操作系统、大模型、推理框架等AI产业关键环节的产业链上下游联手定义下一代智能终端形态，这在国内AI行业中并不常见，背后折射出人工智能算力正发生方向性的结构性迁移。

后摩智能以SRAM-CIM为根技术，形成2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别面向更大容量与更大带宽需求；联合创始人、产品副总裁信晓旭称，布局目标是持续提升Token/$与Token/W两项指标。

大模型训练与推理过去高度依赖云端万卡算力集群；随着模型轻量化技术迭代与推理成本下探，AI能力正下沉到PC、手机、机器人及家庭终端，端侧AI已走出“能否跑通大模型”的演示阶段，转向被用户真实需要的商业化命题。

全球人工智能创新治理中心副主任、资深研究员，复旦大学国际关系与公共事务学院副教授蒋昌建认为，算力下沉是智能自主的必要技术条件之一，开放公平的接口治理制度才是关键。

智能体（Agent）的快速发展凸显端侧算力价值，“数据不出机”正从产品差异化的加分项，演变为部分政企、信创场景的业务准入门槛；存算一体成为破解传统架构“存储墙”的重要技术路线，重新受到产业界高度关注。

后摩智能披露，其M50芯片量产不到一年已获150多个产品定点，服务客户超百家。

同日，后摩智能还正式开源后摩AI生态软件，已完成X86等三大主流CPU架构适配，兼容Windows、开源鸿蒙、安卓、麒麟、统信等多款操作系统。

北京集成电路学会秘书长陈小男指出，“芯片的价值要靠终端场景来验证”，学会将继续支持后摩智能在北京地区的创新发展、凝聚产业合力。

北京今年将端侧智能列为产业前瞻方向，统筹算力、算法、数据、应用全链条协同布局，依托算力券、模型券等政策工具降低企业创新成本。

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本文源自：市场资讯

作者：知叙