国家知识产权局信息显示，苏州方林科技股份有限公司取得一项名为“一种金属贴膜用低粘膜定位装置”的专利，授权公告号CN224847607U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种金属贴膜用低粘膜定位装置，涉及金属表面处理技术领域，包括装置座；所述装置座的顶部前端位置与定位台底部中间位置固定连接，定位台的左侧下方位置设置有电机A，且电机A的转轴设置有夹爪。定位台上设置限位杆、夹爪与C形件形成多方位定位体系。限位杆通过卡槽卡接金属件左侧前方，限定横向与纵向位置；电机A驱动夹爪从左侧后方贴合夹紧，电机B驱动C形件贴合金属件右侧半圆结构，三者协同作用，可有效固定异形金属件，消除定位偏差。解决了现有的贴膜定位依赖人工或简单机械限位，无法精准固定右侧为半圆结构的异形金属件，易出现偏移、窜动或角度偏差，导致贴膜错位、气泡、褶皱或漏贴的问题。

天眼查资料显示，苏州方林科技股份有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6760万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州方林科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息80条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员