国内又有一家芯片企业正式走到台前。
不同于常见的“首发即起步”，众星微带来的，是 12 款量产产品和累计超过 80 万颗的出货成绩单。
2026 年 10 月 15 日，众星微在无锡举行“数涌智现 互连未来”品牌及全栈产品发布会，集中展示通用计算互连与智能计算场景互连全栈产品，并披露 PCIe 6.0 Switch、800G 多协议 AI NIC 和多模 RAID 芯片等新品进展。
这场发布会让外界第一次较为完整地看到，一家成立六年多的本土企业，如何沿着数据中心最基础、也最难做的互连环节持续布局。
在全球半导体产业，博通（Broadcom）长期参与服务器、存储与高速网络的技术迭代，拥有横跨多个互连场景的产品体系。
如今谈到国产高性能互连，众星微值得被拿来与这种平台型企业发展模式作比较。但真正支撑其参与这一赛道的，是已经量产的产品、不断积累的核心技术，以及长期运行在客户系统中的真实应用。
首秀已有规模交付，80 万 + 背后是真实业务
据披露，众星微成立于 2020 年。
此后数年，围绕企业级高性能互连持续投入：
2021 年存储 IO 芯片与 PCIe 4.0 Switch 芯片完成研发验证；
2023 年实现规模化量产、网卡芯片完成研发验证；
2024 年 PCIe 5.0 Switch 与高速网络交换芯片完成研发验证；
2025 年 PCIe 5.0 Switch 规模化量产。
到此次品牌发布，累计出货超过 80 万颗，覆盖存储卡 40 万片以上、Switch 芯片 30 万颗以上和网卡 10 万片以上。
对一家正式亮相不久的品牌而言，这份成绩单颇有说服力。
更重要的是，这些产品已经进入需要经受长期运行考验的场景。
众星微披露，金融行业相关 RAID 产品已规模部署 5 万余片，应用方案面向微秒级延迟、百万级 IOPS 并发访问的需求；运营商服务器集采、网络安全中心等项目部署 HBA 与网卡近 10 万片，部分产品在移动网络云内外场稳定运行超过 18 个月。这类场景对数据保护、兼容性和业务连续性要求很高，能持续交付本身就是技术能力的一部分。
AI 场景同样给出了实证。
基于 PCIe Switch 的多 GPU 扩展方案，已进入各地智算中心、大数据局等数百家终端客户，相关部署累计约 20 万片。芯片装进多 GPU 服务器后，要和主板、处理器、驱动、操作系统、通信软件配合，后续还要面对整机迭代与长时间负载考验。这些工作发生在发布会的聚光灯之外，却决定产品能否被客户反复选择。
累计出货量与分行业部署量统计口径不同，不能简单相加。
不过，它们共同呈现出众星微的一个突出特点：商业化并非刚刚开始。
众星微已经建立从产品验证、整机适配到行业应用的持续反馈机制，这为下一代互连芯片研发提供了难得的工程基础。
全场景同时推进，技术实力藏在连接层深处
众星微此次亮相最值得关注的，还是产品布局的宽度。
通用互连和智算互连服务于不同场景，研发难度、测试方法和客户要求也各不相同，如服务器内部需要高速 I/O 交换，跨节点 AI 训练离不开高性能网络，海量存储又依赖可靠的控制器与扩展链路。众星微把它们放到了一张持续演进的产品地图中。
AI 互连方向，众星微已有 PCIe 4.0、PCIe 5.0 Switch 量产积累，并展示了新一代 PCIe 6.0 Switch。
据发布资料披露，PCIe 6.0 Switch 最高支持 144 Lane，单 Lane 达到 64 GT/s，采用 PAM4 调制与 FLIT 模式，并面向 Fabric 组网及 CXL 内存扩展、池化等应用。这些能力瞄准的，是多 GPU 服务器更大规模的高速设备连接。目前 PCIe 6.0 Switch 产品已推进至回片阶段。
网络互连方向，现有产品已从 10G、25G 延伸到 400G 级。
众星微公布的特定测试数据显示，400G IB 网卡采用自研 RDMA 引擎和 112G PAM4 SerDes IP，端到端基准延迟低至 0.93 微秒；配套 IB 交换芯片交换容量 32 Tbps，支持 40 个 800G 或 80 个 400G 端口，转发延迟低至 260 纳秒。针对下一代系统，公司还展示了 800G 多协议 AI NIC 技术方案，支持 RoCE v2 等协议，并探索硬件级逐包调度、乱序重组、选择性重传与可编程拥塞控制。这里既有已形成产品布局的能力，也有仍需经商用验证的新设计。
存储互连则体现了另一种长期积累。
众星微已形成 HBA、RAID 与 SAS Expander 系列，面向企业级存储控制和设备扩展。
本次介绍的多模 RAID 芯片，采用 SAS、SATA、PCIe 5.0 三模设计，兼容 HDD 与 SSD，并集成内生安全加密能力，瞄准高性能全闪存储等需求。
存储控制领域尤其重视数据完整性与稳定运行，这也解释了为什么成熟产品需要经过长周期客户验证。
横跨通用和智算两类互连场景，真正考验的还有底层技术。
众星微披露，其自主研发贯穿高速 SerDes、控制器和交换架构等核心 IP，并延伸至芯片、板卡、固件驱动、开发工具和系统级优化。
1000 余名研发人员、8 个研发中心，支撑着多代产品的并行迭代。能够在多个产品方向复用核心技术，再根据客户的系统架构持续优化，这是平台型芯片企业逐步形成竞争力的重要路径。
为什么说，中国高性能互连需要这样的企业？
博通之所以在服务器与数据中心领域有重要地位，靠的是跨产品线的积累。高速接口、交换架构、控制器与软件工具不断复用，产品又在真实客户系统中反复验证，最终形成研发、量产、适配和交付相互支撑的能力。这种产业模式，很难用某一颗芯片的跑分概括。
众星微的优势正在于，它已经具备向这一方向继续发展的起点：具备全场景互连产品；从核心 IP 到系统优化有研发体系；12 款产品实现量产；80 万颗以上的累计出货已经带来多行业客户经验。
对于国内高性能互连产业，这样的组合能力具有现实意义。它给整机与系统厂商提供了更多技术选择，也让复杂算力系统中的多个连接环节有机会获得更一致的研发与适配支持。
生态是互连芯片能否走远的另一道关。
众星微披露，其已完成七大主流 CPU 平台适配，并与 15 + 主流算力芯片、15+ 云平台、50+ 操作系统、300 + 硬盘与光模块伙伴开展合作。
在多种处理器与加速器长期并存的国内市场，开放兼容不是宣传点缀，而是互连产品进入主流服务器和行业系统的基本条件。
当然，“中国博通”目前仍适合作为高性能互连领域的产业类比，而不是对双方体量和全球市场地位的简单等同。众星微与国际成熟企业之间仍有发展空间，特别是下一代高速互连产品的规模部署、长期客户采用和技术标准演进，都需要时间检验。但如果衡量的是本土企业能否在多个关键互连环节建立产品与技术体系，众星微已经交出了一份有内容、有市场基础的答卷。
这次发布会最有看点的地方，恰恰在于众星微没有只带来一款新芯片。
它带来的是过去六年积累下来的产品矩阵、工程能力与客户基础，以及继续向 PCIe 6.0、800G AI 网络、下一代存储互连迈进的路线。算力系统越来越大，连接层的重要性也在上升。中国需要能够长期扎根其中、持续交付并参与下一代系统设计的本土企业。众星微已经走进了这个赛场，而且并非空手而来。
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