高频高速电子级碳氢树脂，用于光模块、AI 服务器 PCB。碳氢树脂可以直接替代玻纤布吗？不可能 ！但碳氢树脂 + 无机填料复合体系，可以在特定 AI 高速背板场景，替代玻纤布（含 Q 石英布）作为增强骨架。

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根据行业研报分析，替代程度大致分3 个应用阶段看

1、当前 M9 主流 AI 服务器板：不会去掉玻纤，只是降低对高端 Q 石英布依赖配方：碳氢（BCB/ODV）树脂 + 低介电二代玻纤布。树脂配方升级，降级玻纤规格、减少 Q 布用量，是当前已经量产落地的路线，东材、圣泉的碳氢树脂就是用在这个体系。

2、下一代 Rubin Ultra（NVL576）正交中背板：测试无玻纤碳氢 CCL，小范围局部替代。英伟达正在评估两套无布方案：PTFE 无玻纤、碳氢（HC）无玻纤 CCL，计划 2027 下半年验证量产。 仅针对高速交换背板（特殊少数板层），服务器里其他主板、载板依然保留玻纤布。

3、通用 PCB、普通服务器板、载板方面长期来看不可能全面替代玻纤布。行业共识是未来长期是混合方案共存，不是全面替换。

一句话总结：

M9 阶段：碳氢树脂用来降级玻纤规格，减少高价石英布使用；M10 下一代少数高速背板，碳氢 + 填料复合体系有机会局部替代玻纤布；绝大多数 PCB 板材，玻纤布长期仍是标配，不存在全面替代。

虽然全面替代不可能，但产业趋势的变化是必然的。国内电子碳氢树脂领域的核心公司也都在投产升级。

东材科技 ，国内电子碳氢树脂龙头,眉山项目新增产能3500 吨 / 年电子级碳氢树脂，配套 PPO 树脂 5000 吨 / 年；M9 碳氢树脂已经批量供货生益科技、台光电等头部覆铜板厂，间接进入英伟达供应链。多材料平台，碳氢树脂、PPO、双马、活性酯并行，高速电子材料板块是增长主线。

圣泉集团，产能现有600 吨 / 年高端碳氢树脂产线量产，规划扩产 1000 吨；主打 ODV 超低损耗碳氢树脂（M8/M9 级别），送样多家 CCL 大厂，部分批量出货。配套优势：同时有 PPO 树脂（国内龙头），可提供低介电材料整套方案；PPO 已经批量供给生益、南亚新材。

同宇新材 ：专注电子树脂，自研高阶碳氢树脂 + PPO，面向高速覆铜板，产品处于客户送样、认证阶段，产能规模偏小。

世名科技 ：子公司规划 500 吨碳氢树脂，定位 M6~M8 中低端高速板材，尚处于客户验证阶段。

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