来源：新浪证券-红岸工作室

10月15日，晶赛科技跌1.13%，成交额1.07亿元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额274.51万元，融资偿还0.00元，融资净买入274.51万元。截至10月15日，晶赛科技融资融券余额合计2187.51万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入274.51万元。当前融资余额2187.51万元，占流通市值的0.96%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

表：晶赛科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-10-15274.510274.512,187.511.922026-10-14516.830516.832,302.561.992026-10-13289.440289.442,287.512.132026-10-1249.3049.32,248.132.142026-10-09248.070248.072,305.262.192026-10-08219.220219.222,246.972.132026-09-30243.720243.722,289.572.122026-09-29111.30111.32,365.242.132026-09-28216.520216.522,422.282.202026-09-24470.390470.392,424.612.06

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶赛科技10月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：晶赛科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-10-15000000.00002026-10-14000000.00002026-10-13000000.00002026-10-12000000.00002026-10-09000000.00002026-10-08000000.00002026-09-30000000.00002026-09-29000000.00002026-09-28000000.00002026-09-24000000.0000整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，公司于2005年1月20日完成工商设立登记，并于2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市；核心业务布局覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、生产制造与市场销售，同时延伸开展智能装备及相关仪器的研发、制造与销售业务，从当期主营业务收入的结构拆分来看，核心品类石英晶振贡献营收占比达55.09%，封装材料业务占比为24.67%，其余多元配套业务合计占比19.69%，上游基础品类石英晶片的营收占比为0.55%。

从股东结构来看，截至6月30日，晶赛科技股东户数8940.00，较上期增加41.23%；人均流通股4302股，较上期减少27.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶赛科技实现营业收入4.24亿元，同比增长56.17%；归母净利润825.94万元，同比增长205.54%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

综合来看，该股当日微跌伴随亿元成交额，融资低位净买、融券零交易，资金整体参与平淡分歧有限。公司营收利润同比大幅增长，基本面支撑尚可，后续需观察资金交投热度能否回升带动行情修复。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。