国家知识产权局信息显示，山西高科华兴电子科技有限公司取得一项名为“一种手动封装成型去膜装置”的专利，授权公告号CN224857270U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种手动封装成型去膜装置，涉及封装工艺领域，包括L形板，所述L形板的侧面开设有进料口；收集盒，设置在所述L形板上，且所述收集盒的侧面开设有下料口，且所述下料口与所述进料口位置对应；挡板，铰接设置在所述L形板的侧面，且所述挡板布置在所述进料口处；刀片，设置在所述挡板的侧面，且所述刀片与所述进料口之间构成缝隙，材料被剥离后直接通过进料口落入收集盒，实现了连续作业，无需中断操作进行人工收料，收集盒设计紧凑与L形板集成，减少了额外设备占用空间，适合在紧凑的生产环境中使用。

天眼查资料显示，山西高科华兴电子科技有限公司，成立于2017年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西高科华兴电子科技有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员