园区水站上多花的钱，常常不是花在浓度高的那股水上，而是花在几股本来不该碰面的水上；线路板园区尤其明显，一条产线走下来，刷版、化学铜、曝光显影、镀镍镀金，每道工序的排水脾气都不一样，一旦汇进同一根主管，后面所有的账就都算不清了。
线路板的生产工艺复杂、用水量大、原材料种类又多，产污的环节也就特别散，刷版和化学铜会带出络合态的铜，曝光显影排出的是一股浓度很高的有机水，镀镍镀金那一段则同时有镍和含氰的排水；这些水里头的铜离子、铅离子、氟化物、镍离子、氰化物和有机物混成一池，彼此还会互相牵制，让药剂越加越多，污泥也越产越厚。
按危险程度排下来，头一个要拎出去的是含氰水；氰化物是碰不得的东西，哪怕只混进来一小股，整池水的处理路线都得跟着改写，这类水单独走一条线，先把它调到碱性，再投氧化剂把氰根打开，让碳和氮变成二氧化碳与氮气逸出，水里那道险才算拆掉。
紧跟着是络合铜水；铜一旦被络合剂抱住，普通的碱沉淀就抓不住它，加再多的药也是白费，得先把这个抱团的结构拆开，铜才肯以沉淀的形式落下来；这股水的预处理通常是先调酸碱、再氧化破络，然后才混凝沉淀，几步走完，铜才算真正从水里出来。
浓度很高的有机水，反倒有一个现成的抓手；线路板的油墨废水在酸性条件下会自己凝聚成团，把它调酸再加絮凝，墨渣就成团浮起来或者沉下去，这一股顺着酸化加絮凝沉淀的路子就能先处理掉；至于剩下那些没有特殊污染物的水，比如清洗、漂洗一类排水，混凝沉淀一道就够预处理的要求，它们才是真正可以合在一起走的那部分。
某电子产业园里同时住着封装测试、线路板和智能家电三个片区的企业，每天六千吨水，进水化学需氧量能到三万毫克每升；处理它的时候，我们没有把水一收了之，而是按片区、按工序先分门别类，能在自己那条线上解决的先解决，处理完再汇进调节池一起走生化，末端的出水压到一百毫克每升以下，还有一部分回用回了园区；这套做法能在这种量级上跑得住，靠的不是末端多加几道工序，而是前端那几根管子有没有分开。
顺着管子往回走一遍，线路板园区真正难的地方，不在污水站里那几座池子，而在车间分水口那几根管子上；哪几股水该单走、哪几股可以合流，在图纸阶段就想清楚，后面省下来的药剂、污泥和返工，都是能算进账里的钱。
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