国家知识产权局信息显示，中科卓芯半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种掩模版贴膜治具”的专利，授权公告号CN224861845U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于掩模版贴膜治具领域，具体的说是一种掩模版贴膜治具，包括第一框架及对称设置于其两侧的连接组件，所述连接组件侧面设置第二框架，所述第一框架及第二框架内顶壁固定连接保护膜组件且顶面开设操作口；所述保护膜组件包含固定于第一框架及第二框架内顶壁的粘胶层，所述粘胶层底面粘接保护膜，所述保护膜底面设置压敏胶；通过预安装于第一框架及第二框架内顶壁的保护膜组件，使保护膜通过粘胶层悬垂固定在掩膜版正上方，操作人员经操作口垂直下压即可使保护膜底面的压敏胶非接触式自动粘附掩膜版表面，完全规避人手直接触碰掩膜版或保护膜活性胶面导致的指纹污染，同时压敏胶在移除时同步吸附版面微尘实现自清洁。

天眼查资料显示，中科卓芯半导体科技（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中科卓芯半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员