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中信建投一口气官宣六名联席首席，这不是人事公告，是一场研究架构的“主动拆墙”
9月底到10月中旬，中信建投证券研究所在不到三周时间里密集官宣了六名联席首席分析师——电子条线的孙芳芳、姚康，通信及人工智能条线的曹添雨、汪洁，全球AI创新与互联网条线的郭子萱、杨晓玮。同期，于海宁履新科技研究组负责人，统筹管理通信及人工智能、电子、计算机、全球AI创新与互联网、TMT海外等研究团队。
如果只看标题，这像是一波常规的人事任命。但把六个人的研究方向、履历背景和姚康/曹添雨公开分享的研究框架放在一起看，会发现一个更有意思的信号：中信建投正在主动拆掉传统券商研究按“产品板块”切割的墙。
为什么是“联席”而不是“首席”？
传统券商研究所的组织方式是：一个行业一个首席，下面分若干细分方向，研究员各管一摊。这种模式在行业边界清晰的时候效率很高，但AI把边界打碎了。
姚康自己说得很直白：“过去电子行业团队大多按照消费电子、半导体、PCB及元器件这类产品维度做板块划分；后续又把半导体拆分为制造、封测、设计、设备、材料与零部件等细分方向，但这种模式容易形成单兵作战的问题。”他举了个例子——海外算力这条主线，链条覆盖PCB、GPU、CPU、液冷、存储、被动元器件、模拟、功率器件、先进封装，分散在过去五六个板块里。“如果每位研究员都独立从头跟踪云厂商资本开支、GPU出货量这些底层驱动，会造成团队资源的重复消耗。”
这就是“联席首席”出现的底层逻辑：不是给某个人升职，而是围绕产业主线重新切分研究资源。海外算力是一条主线，国产算力是一条，自主可控是一条，端侧AI和存储各是一条。每条主线设牵头人，负责把握赛道宏观趋势，细分环节的分析师归入对应主线。
这套思路和通信条线的调整是一脉相承的。曹添雨专注AI互联（Interconnect），汪洁主攻光互连、铜连接、液冷、端侧AI，两人覆盖的是通信行业里和AI基建直接相关的核心环节，而不是传统通信研究的全部版图。于海宁统筹五个团队，本质上是在电子、通信、计算机、互联网之间搭一座协同的桥。
孙芳芳和姚康的“互补型”组合
电子条线是这次调整里最有代表性的样本。
姚康9月24日先到位，履新电子行业首席分析师。他的履历是上海交大电气工程学士加微电子学硕士，2019年入兴业证券做电子研究，2021年所在团队拿过新财富第四名。他的强项在产业趋势判断和个股挖掘，方法论上强调跨赛道的研究框架可复用性——消费电子看产品创新周期和量价份额，存储和面板看供需平衡表与周期拐点，半导体国产化则用终局思维判断替代空间。
孙芳芳10月7日官宣，同济大学材料学硕士，先在中信建投干了六年电子分析师，中间去浙商证券做过首席，然后回归。她的方法论恰好补上了姚康框架里需要高频验证的那一环：大周期看科技创新主线，中小周期看晶圆厂产能利用率、内存芯片价格、行业DOI、科技巨头Capex这些高频指标，用数据来捕捉去库/补库的拐点和供需边际变化。
两人合在一起，就是中信建投电子团队对外说的那句话——“半导体与算力并重，产业趋势与高频验证共振”。姚康解决“方向在哪”，孙芳芳解决“什么时候”。这不是简单的1+1，而是把产业研究的深度和周期研究的精度装进同一个框架里。
一个值得注意的数据：CSP资本开支正在加速
理解这次人事调整，不能脱离行业背景。TrendForce集邦咨询10月14日发布的最新预测显示，2026年全球前九大CSP（云服务提供商）资本支出总额将超过9570亿美元，年增幅达到106%；2027年有望突破1.5万亿美元。九大CSP包括谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文，以及字节跳动、腾讯、阿里、百度。
这个数字意味着什么？意味着AI算力基建不再是一个“概念”，而是一条正在以万亿级别规模展开的产业链。东海证券的电子行业月报显示，2026年全球9大CSP合计资本支出已上调至8867亿美元，年增率提升至90%；A股电子板块2026Q2营收季度同比增长44.24%，净利润同比增长288.28%。
孙芳芳在履新分享里给了一个很具体的节奏判断：“三季度或受美联储宏观加息预期扰动，行情存在阶段性波动震荡；四季度随着下游旺季备货开启及业绩兑现，市场环境更为顺畅，确定性更强。”这个判断的底气，就来自她长期跟踪的高频数据——下游备货节奏、晶圆厂产能利用率、芯片价格走势。
通信条线：把“互联”单独拎出来
曹添雨和汪洁的分工，透露出通信研究的一个关键转向。
过去通信行业研究的核心是电信运营商资本开支和5G建设，2020年前后运营商资本开支下行，行业关注度一度跌到“很多机构的通信研究员由电子或计算机研究员兼任”的程度。但2023年以来，光模块、光芯片、连接器、ICT设备、光纤光缆先后迎来业绩爆发，通信行业的研究重心已经彻底转移到AI基建上。
曹添雨明确说，未来将持续专注AI互联（Interconnect）领域的研究。他引用了Marvell投资者开放日的指引：2025-2030年，互联市场规模将保持65%的复合增长率。光互连从长距离传输场景（scale-across、scale-out）向短距离场景（scale-up）渗透的趋势，会带来NPO/CPO/连接器/光纤等细分领域的投资机会。
汪洁则从全行业维度搭建系统化研究框架，把光互连、铜连接、液冷、端侧AI的产业逻辑放进完整的科技产业链条中去验证和校准。她的方法论是三条主线交叉印证：产业趋势判断技术迭代方向，景气验证跟踪订单和出货数据，估值匹配挖掘预期差。
这两个人的组合，覆盖了AI基建中“连接”这个正在快速膨胀的价值环节。光模块市场2026年预计达260亿美元规模，800G出货量有望翻倍超过4000万台，1.6T模块进入量产元年。互联不再是通信研究的附属品，它本身就是一条独立的大赛道。
全球AI创新与互联网：从“互联网”到“AI的商业化”
郭子萱和杨晓玮的任命，信号意义可能比表面看起来更大。
郭子萱说了一句话值得细品：“模型的进步影响云需求，模型和云的效率影响应用的落地成本，应用的渗透又重塑平台的格局。”她关注的是这条链条上的传导效率和商业价值转化。2025年初，她的团队从云厂一线信号中较早判断了国内互联网公有云的AI价值重估；2026年通过跟踪资本开支与折旧的传导，提示AI投入对互联网平台利润的影响。
杨晓玮的研究路径更有意思。他是2021年入职的“建投宝宝”，研究方向是“全球大模型与AI应用，游戏/潮流玩具为代表的新消费”。他把科技和消费放在一起看，因为这两个领域在AI时代正在产生交叉——AI+UGC对游戏行业的改变、智能体对消费决策的影响、潮玩IP的数字化运营。
郭子萱关注“AI的进步如何转化为真实的商业价值”，杨晓玮关注“技术曲线、用户产品与流量收入之间的关系”，两条路径指向同一个问题：AI的商业化到底怎么赚钱？这个问题在模型公司ARR高速增长的背景下变得越来越具体。快手可灵AI的ARR从2025年3月的1亿美元升至2026年3月的近5亿美元，一年增长4倍；阿里AI相关产品年化收入已突破358亿元。商业化不再是遥远的预期，而是正在发生的现实。
这件事的启示
中信建投这次集中官宣六名联席首席，表面上是人事架构调整，实质上是卖方研究模式的主动进化。
AI带来的产业变革有一个特点：它不尊重传统的行业分类。算力涉及电子（芯片、封装、PCB）和通信（光模块、连接器）；大模型涉及计算机（算法、算力调度）和互联网（应用场景、流量分发）；端侧AI涉及消费电子、芯片设计和操作系统。按产品板块切分研究资源的方式，在这种产业格局下会产生大量重复劳动和信息孤岛。
中信建投的解法是：先画主线，再配人。海外算力一条线，国产算力一条线，自主可控一条线，端侧AI和存储各一条线，每条线配牵头人和细分分析师，涉及跨组的主动推进联合研究。于海宁统筹五个团队，把电子、通信、计算机、互联网的边界变成“接口”而不是“墙”。
这个架构能不能跑通，还需要时间验证。但它至少回答了一个当下券商研究面临的核心问题：当产业的交叉融合速度远超研究组织架构的调整速度时，是等着被推着走，还是主动拆墙？
中信建投选了后者。
曹添雨出任中信建投证券通信及人工智能联席首席分析师
我们荣幸地宣布，曹添雨先生正式担任中信建投证券通信及人工智能行业联席首席分析师，重点覆盖ICT设备（交换机/交换芯片）、线缆（光纤光缆/海缆）、电信运营商、量子科技等研究领域。
曹添雨先生未来将持续专注于AI互联（Interconnect）领域的研究，深耕通信及AI领域的研究，同时保持对量子科技/6G等前沿技术领域的跟踪，适度拓展研究的广度，为投资者挖掘具备超额收益的标的，为投资者提供扎实的研究服务。
曹添雨先生个人简历
Introduction
中信建投证券通信及人工智能行业联席首席分析师，中央财经大学硕士，曾在国家电网从事信息通信工作，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
以下为曹添雨先生分享：
个人成长历程
我是曹添雨，今年是我加入中信建投研究所的第六年，很荣幸能够担任通信及人工智能行业联席首席分析师。
2020年，我刚入职中信建投证券，正值5G/云计算投资热潮告一段落，电信运营商资本开支进入下行周期，行业关注度降低，甚至很多机构的通信研究员由电子或计算机研究员兼任；2021-2022年，通信行业的主要机会在于“蹭”新能源，涉及“储能”、“海缆”等业务的公司是行业中为数不多的亮点；2023年以来，通信行业全面受益于AI基建，光模块/光芯片/连接器/ICT设备/光纤光缆等细分板块先后迎来业绩爆发，公募基金持仓占比一度超过10%，AI牛市的三年也是通信牛市的三年。
一路走来，感谢超则总、文涛总的肯定，感谢阎老师过去六年的培养，帮我搭建起完整的行业研究框架，未来将协助海宁总，为大家提供扎实的研究服务，深耕通信及AI领域的研究。
持续专注AI互联研究
过往我的研究主要集中在ICT设备（交换机/交换芯片）、线缆（光纤光缆/海缆）、电信运营商、量子科技等领域。接下来我将持续专注AI互联（Interconnect）领域的研究，同时保持对量子科技/6G等前沿技术领域的跟踪，适度拓展研究的广度，为投资者挖掘具备超额收益的标的。
最新研究观点分享
互联（Interconnect）仍将是未来AI投资的重点。正如近日Marvell投资者开放日所指引的，在2025-2030年，互联市场规模将保持65%的复合增长率。
一是关注光互联的渗透率持续提升，当前scale-across、scale-out等长距离传输场景使用的是光纤，而scale-up短距离场景使用的更多的是铜缆或背板，随着AI集群规模扩大以及通信速率的提升，传统铜缆受物理限制无法实现跨机架XPU等高速互联，集成光学是突破铜互连物理瓶颈，光将成为scale-up领域中互连的主流方案，这将带来NPO/CPO/连接器/光纤等细分领域的投资机会。
二是关注scale-up域扩大，switch领域的软硬件投资机会。当前针对scale-up能够提供成熟软硬件解决方案的主要是英伟达（NVLink）以及华为（UB），这两家公司是在计算以及网络能力方面均有深厚的积累。对于其他厂商而言，亦在积极探索，如Broadcom、Marvell、盛科通信、楠菲微等网络交换芯片厂商，基于开源的ESUN、SUE、UALink等协议，打造针对scale-up域的switch芯片，并适配各个GPU公司；此外，GPU公司在自己的超节点中也在尝试自研switch芯片。预计在未来的一至两年内，scale-up相关的协议仍将是并行发展的态势，短期内或不会收敛，但大致可以分为以太和非以太路线。
新技术方面，建议持续关注量子科技。量子科技是“十五五”规划明确的未来产业之首，是新一轮科技革命和产业变革的前沿方向，也是培育新质生产力的核心引擎。从产业层面看，当前已进入迈向容错量子计算的关键窗口，IBM、Google、Quantinuum、IonQ等均给出明确的计划时点；英伟达为量子计算推出的NVQlink、CUDA-Q等软件生态帮助量子计算和经典计算更好的融合。从资本市场角度看，据不完全统计，2026年上半年中国整个量子科技领域融资额超过140亿元（含pre-ipo），去年全年约30亿元，国仪公司、频准激光等量子科技企业近期陆续登陆资本市场，本源量子、玻色量子等公司也进入IPO辅导阶段。十五五期间，量子科技产业有望迎来产业突破与资本关注的共振。
汪洁出任中信建投证券通信及人工智能联席首席分析师
我们荣幸地宣布，汪洁女士正式担任中信建投证券通信及人工智能行业联席首席分析师，主攻光互连、铜连接、液冷、端侧AI等细分领域研究。
汪洁女士未来将立足全行业维度搭建系统化研究框架，丰富跟踪维度与行业变量，把细分板块的产业逻辑放进更完整的科技产业链条中去验证和校准，从而输出更加全面、深刻、前瞻的观点。
汪洁女士个人简历
Introduction
中信建投证券通信及人工智能行业联席首席分析师，华东师范大学理学学士，复旦大学理学硕士。先后任职长城证券、浙商证券。2023 年 5 月加入中信建投通信团队，主攻光互连、铜连接、液冷、端侧AI等细分领域研究。
以下为汪洁女士分享：
仰望星空，脚踏实地
我是汪洁，2023年5月加入中信建投通信人工智能行业研究团队，从事光互连、铜连接、液冷、端侧AI等细分方向研究，如今，正式担任中信建投通信及人工智能行业联席首席分析师一职。
于我而言，此次身份的进阶，既是认可，更是责任。此前作为行业分析师，我的工作重心是深度跟踪覆盖板块与个股，厘清产业逻辑、捕捉边际变化、挖掘核心价值。担任联席首席分析师后，在持续深耕研究的基础上，更需要跳出单一板块视角，立足全行业搭建系统化研究框架，拓展跟踪维度与行业变量，将细分板块的产业逻辑置于完整科技产业链中验证校准，输出更全面、深刻、前瞻的研究观点。
仰望星空，脚踏实地。未来我将继续沉心深耕研究，真诚虚心向前辈与同仁求教，也恳请各位领导、同仁及投资者朋友不吝赐教。愿与团队并肩前行，深耕通信赛道、做实研究内核，以专业回馈每一份信任。
研究理念：深耕产业链，全球化视野，拥抱新技术
通信行业是全球化格局下高端制造的核心赛道，产业研究既要扎根产业链，也需放眼全球。AI 驱动产业加速迭代，唯有保持好奇、坚持学习，方能跟上行业快速变化。
深耕产业链，以实求真。产业研究不能局限于财报数据与股价波动。单一环节景气变化，向上传导至上游材料、设备，中层体现为价格、库存变动，向下可通过客户需求、资本开支与终端应用完成验证。扎根产业一线，交叉验证上下游信息，于纷繁信息中去伪存真。
全球化视野，以广致远。AI 产业海内外发展同频共振，AI 研究同样需要具备全球视角，将全球产业动态、供需数据、竞争格局、估值体系纳入分析框架，在统一产业坐标系下对比、验证与研判，方能看得更准、更远。
拥抱新技术，以新破局。通信行业技术迭代快、技术路线多元。面对层出不穷的新技术，我们需保持客观中立立场与持续学习心态：不因某一方向过往落地不及预期而习惯性低估，也不因新概念刚兴起便轻易忽视。理解技术演进底层逻辑，持续跟踪并研判其产业化落地条件。
落到研究框架层面，我将围绕三条主线交叉印证：一是产业趋势，研判技术迭代与需求爆发方向；二是景气验证，跟踪订单、出货、价格等高频数据，检验判断有效性；三是估值匹配，挖掘预期差。
核心研判：AI 算力是当前科技产业中确定性最高的方向
大模型能力边界仍在持续拓展，递归自我改进（RSI）已显现早期迹象，前沿模型已实质性参与自身后继版本的训练、调试与部署，大模型迭代速度本身正在成为关键变量。AI 年化市场规模达数千亿美元，渗透率仍处于 S 型曲线加速上行区间。训练与推理需求共振，头部厂商订单能见度已延伸至 2028 年及以后。
2023 年启动的本轮 AI 行情，涨幅与持续时长均超出市场前期预期。但AI产业链龙头股价上行并非单纯由主题叙事驱动，背后有真实盈利、现金流、订单及资本开支支撑，行情根基扎实。AI算力仍是当前科技产业确定性最强的赛道，光互连、PCB、铜连接、散热、电源、IDC 等环节持续具备投资机会。光互连是其中弹性最大的细分领域之一，Scale-up 将在 2027-2028 年显著抬升光互连在 AI 资本开支中的占比；与此同时，Scale-in 趋势亦逐步显现。
AI 正在带来一场深刻的科技变革。产业范式重构天然伴随高波动与高不确定性，技术路线博弈、资本开支节奏、全球供应链及贸易环境变化，均可能引发市场预期快速重定价。
以产业事实为根本，保持勤勉与敏锐，力求每一次行业判断与观点输出扎实审慎、经得起产业验证。
孙芳芳出任中信建投证券电子联席首席分析师
我们荣幸地宣布，孙芳芳女士正式担任中信建投证券电子行业联席首席分析师。孙芳芳女士拥有多年电子研究从业经验，将与团队共同完成“半导体与算力并重，产业趋势与高频验证共振”的立体化研究版图。
未来，孙芳芳女士将怀揣对研究的纯粹热爱，继续扎根电子产业一线，保持精进、坚守初心，不断拓展投研边界、穿透周期迷雾，用心为各位投资者与合作伙伴提供更务实、更聚焦、更落地的研究成果与专业服务。
孙芳芳女士个人简历
Introduction
中信建投证券电子联席首席分析师，同济大学材料学硕士。拥有多年卖方电子研究从业经验，历任浙商证券研究所首席分析师，中信建投证券研究所电子分析师。
以下为孙芳芳女士分享：
穿透周期，静水流深。以纯粹致敬研究，以实诚创造价值，以热爱共赴新程。
我是孙芳芳，已在中信建投证券研究所深耕与磨砺六年，如今，正式担任中信建投证券电子行业联席首席分析师一职，站在职业的新起点，心中满是感恩、敬畏与担当。感恩研究所领导与同仁多年来的栽培、信任与成全，也无比感谢各位产业界伙伴与投资者一路以来的厚爱与相伴。未来，我将始终怀揣对研究的纯粹热爱，继续扎根电子产业一线，保持精进、坚守初心，不断拓展投研边界、穿透周期迷雾，用心为各位投资者与合作伙伴提供更务实、更聚焦、更落地的研究成果与专业服务。
一、回望来路：十年磨一剑，感恩火之淬炼，水之润泽
浙商四载结缘投研，中信建投六载沉潜深耕，回望一路走来的每一步成长，都不是孤军前行。正如庚金遇壬水，历经烈火淬炼与岁月润泽，方能洗去浮华、显露锋芒。今担任中信建投电子联席首席，所有进阶蜕变，皆有赖各位领导、同仁、客户与伙伴的善意托举、包容相伴。
借此真挚致谢：感恩中信建投证券、浙商证券各位领导与同仁的悉心栽培、赋能成全；也感恩家人、朋友、每一位客户与行业伙伴的长久信任与默默支持。产业潮起潮落，平台予我历练之基，众人予我前行之力。深耕电子研究，屡遇困顿瓶颈，幸有良言相勉，助我破局笃行。
厚谊长存，初心不改。新阶启程，继续扎根产业研究，不负托付。
二、投研信念：执一以观变，察微而寻机
电子行业日新月异，复盘半世纪科技浪潮，电子半导体始终是技术创新的底层基石。从 PC 到移动互联网，再到如今的 AI 大时代，每一轮创新浪潮都遵循‘硬件先行、算力筑基、应用爆发’的规律。
当前电子半导体市场身处深度变革的复杂格局，地缘政治扰动持续、大模型常态化迭代、AI军备竞赛博弈加剧、上游芯片等物料短缺与企业产能紧张行情并存，传统的中/小周期投研框架持续被AI创新大周期迭代重构。深耕电子半导体研究多年，我始终坚守初心、锚定清晰的投研坐标，形成了成熟稳定的研究体系：
一是深抓“主线”—大周期看科技创新：相较于乐此不疲的追热点，我更侧重“主线”赛道产业持续追踪、一线产业链调研，研判产业趋势节点，精准拆解资金面筹码松紧逻辑、各类机构交易行为，以此研判主线资产走势规律，提炼可落地的配置与交易策略。
二是专注“变化” —中/小周期看高频数据：立足晶圆厂产能利用率、内存/芯片价格、行业 DOI（库存周转天数）及科技巨头 Capex（资本开支）等高频指标，精准捕捉去库/补库阶段与供需拐点，真正做到吾唯不盈，敝而新成。
三是精选“龙头” —产业链深度拆解：结合自上而下的赛道选择（β）与自下而上的供应链产业调研（α），在β里面研判出最强α，寻找真正具备技术护城河与业绩兑现能力的龙头标的。投研的核心，不仅是看清宏观大势、明晰市场方向，更关键的是立足当下、精准施策，为投资者提供清晰可落地的交易思路与配置标的。
深耕产业，趋势研判，专注挖掘产业拐点，专业研究选产业龙头，以敬畏对待资本市场，力求观点精炼、逻辑扎实、落地可行。坚持持续靠谱输出认知与观点，坚持以“实诚”理念为客户创造价值。这是我始终坚守的研究初心，也是未来我将一以贯之的投研信条。
三、展望未来：扎根中信建投，共铸辉煌
中信建投证券研究所是业内公认的投研大平台。在武超则总、黄文涛总等领路人的带领下，中信建投始终秉持着“有深度、有温度、有锐度”的研究理念，并积极践行“研究+”的集团战略，以一流的智库担当服务于实体经济与国家战略。
中信建投电子团队也是业内公认的实力派，电子行业首席分析师姚康总曾带领的团队在电子与半导体领域深耕多年，拥有极高的市场声誉和扎实的投研积淀。我在中信建投沉淀多年，旨在与姚康总及电子团队的既有优势进行深度融合，形成“半导体与算力并重，产业趋势与高频验证共振”的立体化研究版图：
1．构建更立体、高频的电子投研体系：依托团队在自主可控、海外算力、先进封装等领域的深厚积淀，筑牢产业研究的坚实底座。同时，我将充分融入自身在Fab、存储、先进封装、半导体设备材料、算力芯片及端侧AI领域的积累，打通“技术演进—产能供需—供应链验证—业绩兑现”的完整分析链条，以高频、敏锐、前瞻的研究视角，为团队行业研究增厚弹性、提升精度。
2．贴近一线，践行下沉式的客户服务：硬科技产业与资本市场瞬息万变，我们将紧贴产业一线与市场交易脉搏，深入理解机构客户与产业伙伴的真实痛点与配置诉求。不只做“研报的生产者”，更致力于成为客户科技资产配置与产业布局道路上最可信赖的“产业共谋者”，实现真正和客户站在一起，力求为客户净值提升提供价值。
3．同心聚力，共筑中信建投电子口碑：我将与电子团队的同仁们精诚协作、优势互补。在秉承建投研究优良传统的基础上，融入更多高频、扎实的研究视角，共同提升中信建投电子的行业影响力。
四、当下及“十五五”时期电子半导体策略展望
AI算力与先进封装层面，全球AI大模型向多模态与超大规模集群演进，算力基础设施“硬件先行”逻辑持续验证。在高端算力芯片高景气带动下，先进封装（CoWoS/HBM/3D IC）、高层数PCB/CCL及液冷散热等关键环节保持强劲需求。进入“十五五”时期，AI算力将从云端大规模建设向“云边端”协同渗透，AI PC、AI手机及具身智能（人形机器人）将全面开启新一轮硬件换机周期。节奏上，短期需关注大厂Capex兑现与供应链交付周期，中长期重点把握单机价值量（ASP）提升与技术架构演进带来的结构性增量机会。
半导体与自主可控层面，“十五五”时期是中国半导体产业从“追赶替代”跨越到“高水平自立自强”的关键历史节点，产业正迎来全链条攻坚的大周期。随着国内主流晶圆厂扩建规划陆续落地，本土化进程已全面深化至“先进制造、前道核心设备、关键零部件与材料、EDA/IP及高端量测”等深水区。节奏上，三季度或受美联储宏观加息预期扰动，行情存在阶段性波动震荡；四季度随着下游旺季备货开启及业绩兑现，市场环境更为顺畅，确定性更强。后续波段操作将重点围绕“大厂Capex开支、技术架构演化、高频供应链交期”三大核心，积极把握阶段性回调带来的逢低布局机会。
五、结语：穿透周期，静水流深，热爱漫长，共见硬科技时代新章
孰能浊以止？静之徐清；孰能安以久，动之徐生。保此道者，不欲盈。夫唯不盈，故能蔽而新成。
在中信建投深耕的六年里，我见证了团队的蓬勃发展，更深深受益于研究所优良传统的滋养与平台领导、同仁的信任成全。站在六年的新起点，出任联席首席，既是一份沉甸甸的认可，更是一份全新担当的肩负。我将持续以更加饱满的热情和更严谨的专业态度，投入到新阶段的研究工作中。
愿我们在新的征程中，并肩前行，共见硬科技的时代新章！
郭子萱履新中信建投全球AI创新与互联网联席首席分析师
我们荣幸地宣布，郭子萱女士正式担任中信建投证券全球AI创新与互联网行业联席首席分析师。她将继续深耕所热爱的互联网与科技研究，重点关注互联网平台、全球CSP、大模型及AI应用，持续探究AI的进步如何转化为真实的商业价值。
郭子萱女士擅长自下而上的推导：从产业一线的观察和高频数据出发，与公司基本面的变化相互印证；同时也在锻炼自上而下的视野，把单一公司的变化放回技术周期与行业格局中理解，让研究真正创造价值。
郭子萱女士个人简历
Introduction
中信建投全球AI创新与互联网联席首席分析师。硕士毕业于哥伦比亚大学。曾有2年实业工作经验，从事品牌电商战略相关；2022年起先后任职于瑞银证券、华创证券，从事TMT及互联网研究。主要方向为互联网、云计算、大模型及AI应用。
以下为郭子萱女士分享：
有幸同行，不负所托
我于2026年9月加入中信建投证券研究发展部，担任全球AI创新与互联网联席首席分析师一职。后续将与首席杨艾莉和团队同事一起，继续深耕我热爱的互联网与科技研究；硕士毕业于哥伦比亚大学。曾有2年实业工作经验，从事品牌电商战略相关；2022年起先后任职于瑞银证券、华创证券，从事TMT及互联网研究。主要方向为互联网、云计算、大模型及AI应用。
未来我将持续以研究立身，以开放的交流增益——与同业伙伴和产业人士彼此启发，让研究真正创造价值。我一直认为能完整参与AI的产业变化是非常难得的机遇，我希望用坚定的投入回应这份幸运，也回应大家的信任。
于产业一线见微，于经营变化知著
我重点关注的三个方向——互联网平台、全球CSP、大模型及AI应用，是一条彼此映照的产业链：模型的进步影响云需求，模型和云的效率影响应用的落地成本，应用的渗透又重塑平台的格局。随着AI的持续迭代（包括AI投研的进步），研究员的产业认知应该是复合的，我们需要沿着这个链条做行业比较、公司比较以及交叉验证；也需要大胆地做思维发散，不能因为自己对互联网行业相对熟悉些就框定在这一个领域。
方法论上，我比较擅长自下而上的推导：从产业一线的观察和高频数据出发，与公司基本面的变化相互印证；同时也在锻炼自上而下的视野，把单一公司的变化放回技术周期与行业格局中理解。2025年初，我们从云厂的一线信号中较早判断了国内互联网公有云的AI价值重估；2026年，我们通过跟踪资本开支与折旧的传导，提示AI投入对互联网平台利润的影响，帮助市场更从容地看待投入与回报的时间差。
千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。研究亦然：以事实为据，以逻辑为纲；始终做经得起追问的研究。这条路，我会一直走下去。
与产业共成长，与平台共前行
研究方向上，我将与团队继续围绕上述主线展开，探究AI的进步如何转化为真实的商业价值。
全球CSP：Token消耗的指数级增长仍在验证需求的刚性，而市场的关注点已转向投入产出比。海内外沿着不同的约束条件演进——海外算力相对较充足，云与模型的产品生态更成熟，电网容量或成为扩张瓶颈；国内供给约束更明显，由此走出开源模型、工程优化与高性价比MaaS的独特路径。我将与团队继续跟踪海内外资本开支向收入、利润与现金流的转化，寻找与投入相匹配的回报方向。
大模型、AI应用与互联网平台：我们需要重新审视AI时代应用的入口、分发与交易逻辑。当智能体开始替用户完成搜索+交易，哪种类型的应用让用户持续付费、商家供给与履约能力如何与模型结合，将共同决定下一个时代的流量格局与价值分配。大厂未必是被颠覆者，大厂同时拥有广泛的生态和投入能力。
中短期，我和团队会把研究精力放在高景气、高增速或存在预期差的环节：推理需求的兑现、Agent的商业化进展、平台AI投入与主业利润的再平衡等。长期，我们希望完成更全面、更有深度的行业覆盖，把海内外比较研究做成可以持续复用的框架。
我期待在新的研究热土与团队一起把上述研究持续做深。新岗位意味着更多责任：不仅要做好自己的研究，也让客户感受到团队的专业与用心。所幸AI是个年轻的行业，使得我们保持饥饿、保持学习。仰之弥高，钻之弥坚。产业的真相值得仰望，研究的功夫贵在钻研。感谢大家一直以来的支持与厚爱。
期待在中信建投，与各位继续同行。
杨晓玮出任中信建投全球AI创新与互联网联席首席分析师
我们荣幸地宣布，杨晓玮先生已出任中信建投证券全球AI创新与互联网行业联席首席分析师。他将继续跟踪全球大模型的竞争和商业化，研究AI从编程向办公和其他领域的拓展机会。
杨晓玮擅长全球大模型与AI应用，游戏&潮流玩具为代表的新消费。站在科技和消费的交叉节点，过往的研究能够帮助他更好地理解技术曲线、用户产品与流量收入之间的关系。
杨晓玮先生个人简历
Introduction
中信建投全球AI创新与互联网联席首席分析师。上海交通大学金融硕士，主要研究全球大模型与应用、互联网平台、全球游戏行业及潮流玩具。
以下为杨晓玮先生分享
我是中信建投AI互联网团队的联席首席分析师，也是一名2021年入职的“建投宝宝”。目前研究主要有两个方向：全球大模型与AI应用，游戏/潮流玩具为代表的新消费。站在科技和消费的交叉节点，过往的研究能够帮助我更好地理解技术曲线、用户产品与流量收入之间的关系。
全球大模型与AI应用：对长期发展保持乐观。
我们认为科技行业的研究，尤其是AI，要比产业的短期进展更乐观一些。回看移动互联网，网络、终端和软件逐步成熟，才有了后来丰富的应用。许多产品在早期还比较青涩，用户习惯和商业模式也需要时间形成。我们认为AI同样需要考虑这个过程。
我们对AI应用保持乐观，主要基于两个判断。一是模型智能上限能力还有很大空间，能够处理的场景会继续拓宽；二是当成本、速度和稳定性达到要求后，更多应用才具备推广条件。编程已经让我们看到了AI在实际工作中的价值，未来在科研、办公、广告、视频创作、游戏等领域，还有大量值得研究的需求。
大模型研究中，短期虽然有格局变化的扰动，但中长期仍要看场景的拓宽。大模型行业的竞争要素较为复杂，同时需要优秀人才、持续的资金和算力投入，也需要训练方法、工程效率和组织管理能力，现有公司的竞争位置正在随时发生变化。因粗，短期需要关注，模型公司的投入能否带来能力提升，能力提升能否转化为ARR，以及研发团队、投入方向和技术积累，能否支持持续推出有竞争力的模型。
在应用端，我们更关心AI会怎样改变已有市场。今年，我们率先推出Workbuddy深度研究AI办公领域，关注智能体如何进入日常工作，以及互联网平台、传统软件公司各自有哪些优势。在多模态方向，则沿着视频生成、3D内容和游戏展开研究。此外，传统应用能否在AI时代保留竞争力也需要单独判断：有的企业拥有用户入口，有的积累行业数据，有的已经参与客户的重要业务流程。使用同一个模型，产品和客户体验仍可能有很大差别。
今年，我们持续更新大模型的高频变化，不断更新和比对模型能力、价格、调用量与ARR。后续我们将跟踪好全球大模型的竞争和商业化，研究AI从编程向办公和其他领域的拓展机会。
新消费：理解年轻化与情绪需求
我们长期看好游戏和潮玩，虽然这两个行业有明显的产品周期属性，但底层驱动仍是核是年轻化和情绪消费。当前，游戏和潮玩是国内最具潜力和景气度的消费方向之一，同时也需要具体分析产品周期、竞争和经营效率，才能把行业判断落实到公司。
研究游戏，我们习惯从供给、需求、竞争格局和渠道四个方面展开。好的产品能够带来新增需求。新玩法、新题材和新的社交方式，可能增加原有玩家的游戏时间，也可能吸引增量时长。供给的变化，也与各家公司的选择有关。大公司有研发投入和长期运营的优势，中型公司也可以在自己熟悉的品类中取得成绩。判断竞争格局，需要具体到品类。我们关注腾讯、网易、任天堂等公司的长青游戏经验，也持续跟踪国内厂商的新品和运营情况，希望理解游戏的生命周期为什么能够延长，以及这种能力能否在更多产品上复用。
渠道和营销方式，则影响收入最终能留下多少利润。游戏社区、直播和内容营销，会改变用户了解和选择游戏的方式；发行渠道的变化，也会影响开发者承担的分成成本。研究行业景气，需要分清增长来自哪里：是新品带来的收入，是老产品运营改善，还是获客效率和渠道成本发生变化。不同原因，对后续利润的影响并不一样。
AI对游戏的影响，也需要分阶段看。美术、代码、素材制作等环节的效率改善，可以通过研发和运营情况跟踪；新的互动方式、用户创作工具，则需要观察产品体验和用户接受度。游戏既是我们长期研究的消费行业，也是研究AI应用的一个具体场景，今年我们尤其关注AI+UGC方向的快速发展。
研究潮玩，需要理解IP、零售经营之间的关系。以泡泡玛特为例，既需要研究公司发现和培养IP的能力，也要看设计、生产、渠道和会员运营，理解一次产品成功背后有哪些可以持续积累的能力。海外市场是游戏和潮玩研究中的重要部分。中国企业在研发、设计、制造和运营上都有长期积累，但进入新的市场，仍需要适应当地用户。
姚康履新中信建投证券电子行业首席分析师
我们荣幸地宣布，姚康先生正式担任中信建投证券电子行业首席分析师。姚康先生将带领中信建投证券电子研究团队，按照海外算力、国产算力、自主可控、端侧 AI、存储几大产业主线来开展赛道布局研究。
姚康先生擅长产业链研究、产业趋势判断和个股挖掘。未来，他将进一步打通各类资源链路，将优质的产业资源、项目资源、市场资源充分赋能行业研究，让研究不仅能做好二级市场趋势判断，更能深度服务产业发展、服务实体企业，实现研究价值的进一步升级。
姚康先生个人简历
Introduction
中信建投证券电子行业首席分析师。9年电子行业研究经验，上海交通大学电气工程与自动化学士+微电子学硕士，2019年任职于兴业证券，从事电子行业研究，擅长产业链研究、产业趋势判断和个股挖掘。2021年所在团队获得新财富第四名。
以下为姚康先生分享：
成长历程：立足全局 服务产业
此次加入中信建投，主要是被公司在科技赛道的全方位布局与长期发展战略吸引，也是我深耕电子硬科技领域研究的一次重要进阶。中信建投长期对TMT领域保持高强度、前瞻性的资源投入，经过多年沉淀，已经建立起业内颇具口碑与影响力的科技研究品牌。同时，公司投行板块实力雄厚，落地了大量半导体、算力等硬科技领域的优质项目，强大的产业投行能力，能够让研究更贴近产业一线，打破纯二级市场研究的信息壁垒。其次，公司大力推进“走出去”的国际化战略，与当前电子行业的研究模式高度契合。当前电子行业早已不是单一的国内市场逻辑，而是全球算力迭代、产业链重构与国产替代两条主线并行的格局。中信建投的国际化布局，能够为电子行业研究提供更广阔的视野、更丰富的产业资源，助力精准把握全球产业趋势。
相比之前的研究经历，新的平台我觉得在三个方面会发生变化。首先是心态上，过去更专注于细分领域的深度研究，未来在保持深度研究的习惯下，立足全局，以及做好产业服务。能力边界上，过去打磨的是板块、个股的跟踪能力，总结行情的催化剂、驱动力等，未来期待依托中信建投强大的投研、投行及国际化资源，可以打通二级市场研究、一级产业投融资、实体企业发展的完整链路，能够深度参与产业一线调研、项目赋能、行业趋势研判，对电子产业链上下游的壁垒、技术迭代、产能周期的理解更加立体、透彻。研究认知上，硬件研究过去更多的是跟踪订单、价格、份额的变化，但越来越发现，这只在部分阶段有效，比如行业、公司的拐点阶段，而资本市场对前瞻判断的要求越来越高，这涉及到底层的技术原理，特别像AI产业，对于模型的跟踪和理解，才能更好地理解硬件的机会。
电子行业细分赛道繁多、业态差异极大，不同领域的研究逻辑和框架体系完全不同，长期跨赛道的研究沉淀，也让我搭建起了分层、分类、差异化的完整研究体系。比如创新驱动的消费电子，核心研究逻辑在于把握产品创新周期、跟踪量价和份额变化；存储、面板这类周期性板块，行业核心由供需格局主导，需要建立非常严谨的供需平衡表、产能周期与价格周期研究框架，侧重供需边际与周期拐点；而半导体国产化赛道，则要求跳出短期周期视角，通过全球技术、产能、产品维度的横向对比，判断企业产品力与行业竞争格局，用终局思维判断国产替代的长期空间与成长确定性。
经过多年持续深耕，我的跨细分领域研究框架已经较为成熟、可复用性极强。科技行业迭代速度极快、新技术、新赛道、新需求持续涌现，而完善的底层研究框架能够让我在面对快速变化的行业环境时，快速适配新赛道、搭建研究体系、捕捉核心矛盾。与此同时，长期覆盖消费电子、半导体、算力硬件，也积累了深厚且可复用的产业资源、专家资源与上市公司资源，能够持续通过一线产业调研验证逻辑、跟踪产业变化，让研究结论更贴合实体产业真实趋势。除此之外，在持续研究AI产业的过程中，我也深度落地各类AI研究工具，将其融入日常复盘、数据整理、产业梳理工作中，大幅提升了研究效率与内容输出质量。
与此同时，我也清晰认识到自身仍需持续补足和精进的能力。第一是底层技术认知的深度仍需拓宽。当前AI与硬科技技术迭代极快，包括底层技术原理、模型迭代逻辑、新材料与新工艺的技术路径等前沿内容，仍需要持续投入学习、深度消化，同时加强与计算机、通信等跨团队协同互补，进一步夯实技术研究壁垒。第二是资源整合与统筹赋能能力仍需提升。中信建投拥有极为丰富的二级市场研究资源、强大的投行产业资源和国际化平台资源，未来我需要进一步打通各类资源链路，将优质的产业资源、项目资源、市场资源充分赋能行业研究，让研究不仅能做好二级市场趋势判断，更能深度服务产业发展、服务实体企业，实现研究价值的进一步升级。
履新展望：推进跨组协同、联合研究
未来团队将围绕核心主线做体系化分工，同时强化内部协同。过去电子行业团队大多按照消费电子、半导体、PCB 及元器件这类产品维度做板块划分；后续随着板块扩容，又进一步把半导体拆分为制造、封测、设计、设备、材料与零部件等细分方向，但这种模式容易形成单兵作战的问题。
近几年，消费电子、汽车电子、机器人、AI 算力、半导体国产化等行情轮番演绎，我们越发感受到，这种传统按产品板块切割的分工方式，一方面很难满足客户一体化的研究需求，另一方面在团队内部也会出现重复学习、整体研究效率偏低的情况。
以海外算力这条主线为例，产业链链条很长，覆盖 PCB、GPU、CPU、液冷、存储、被动元器件、模拟、功率器件、先进封装等环节，分散在过去 PCB、消费电子、半导体设计、封测、元器件多个板块。分析师既要深耕自身负责的细分环节，还要跟踪云厂商资本开支、GPU/ASIC 出货量这些核心驱动变量，最好还要理解模型迭代带来的需求变化。如果每位研究员都独立从头跟踪这一类底层宏观驱动，会造成团队资源的重复消耗，研究也容易泛泛而谈、难以做深。
因此，我计划调整布局思路，按照海外算力、国产算力、自主可控、端侧 AI、存储这几大产业主线来组织赛道布局。原有各细分环节，会根据其业务属性、价值归属归入对应主线。每条主线设置牵头人，负责把握赛道宏观趋势，统筹带领细分领域分析师开展研究。如果研究内容涉及机器人、新能源等其他小组的覆盖范围，我们将主动推进跨组协同、联合研究。
电子赛道众多，机会也层出不穷，长远来看，匹配中信建投的研究品牌，还是期望全部能够深度覆盖。中短期从效率角度，会优选市场空间大、增速高，或者预期差大的方向重点投入。
当前时点来看，海外算力和自主可控依旧是两个重点投入资源方向。海外算力方面，万亿美元级别的资本支出，市场规模足够庞大，而且还在保持快速增长，即使未来增速放缓，由于技术快速迭代，技术创新带来的机会也足够大。自主可控方向，叠加了国产算力需求爆发和上游国产化率提升的双重驱动，目前存储+Fab+封测的资本支出已经达到500亿美元左右，未来3年有机会冲击千亿美元，会带来巨大的半导体设备、材料、零部件的投资机会。
这些板块的深度研究和机会把握，也需要多个团队的配合。以AI算力为例，计算机对于模型迭代的洞察、模型运行原理的理解，会对硬件发展有很好的前瞻指引。通信行业与电子行业同属硬件产业，产业资源上可以复用，同时芯片、元器件等环节也是通信产业的上游，可以互相验证景气度，这些都是跨行业联动研究的着手点。
核心研判：硬科技自主化是投资主线
当前国内 AI 算力、通信基础设施、消费电子、硬科技自主化多条主线并行，板块内部景气分化明显。站在当前时点来看，我认为硬科技自主化是贯穿未来数年、具备持续性的核心投资主线，同时其他几条主线会在不同阶段贡献结构性机会。
硬科技自主化不是单一环节的国产替代，而是一套完整产业链的能力补短板。一方面，国内 AI 算力建设提速，本土算力集群落地，带动国产芯片、存储、先进封测、PCB、设备材料等全链条需求上行；另一方面，外部供应链环境变化倒逼产业链主动构建安全可控的供给体系，从晶圆制造、存储芯片，到半导体设备、核心材料、精密零部件，国产厂商正持续完成技术验证、产能爬坡与客户导入。叠加国内存储、晶圆厂、封测厂大规模资本开支，目前已经达到500亿美元左右，未来3年有机会冲击千亿美元，上游设备、材料、零部件会迎来持续的订单兑现周期，这条主线兼具政策、产业、资本开支三重驱动，确定性较强。
在此基础上，其他主线同样具备阶段性机会，但驱动逻辑有所区别。国内 AI 算力建设除了带动自主化供应链，也会拉动高速互联、液冷、电源等硬件需求，持续释放硬件增量；通信基础设施升级，核心在于算力网络、高速光互联的建设，和 AI 算力硬件存在交叉共振；消费电子主要依靠产品创新，下一波创新浪潮端侧AI需要等到端侧模型和端侧硬件的共同成熟。
AI 产业已经从概念验证阶段加速走向规模化落地。展望未来 1-2 年，电子行业确定性最强的细分机会，集中在海外算力增量与硬科技国产化这两大主线。
先看海外算力这条主线，万亿美元级别的资本支出，市场规模足够庞大，而且还在保持快速增长，即使未来增速放缓，由于技术快速迭代，技术创新带来的机会也足够大。为了匹配全球算力规模与互联能力持续提升，硬件技术迭代明显提速。以 AI PCB 为例，材料与工艺持续升级，超高多层板、PTFE 材料、正交背板、大尺寸载板等高端产能持续紧缺，壁垒不断抬升；全球 AI PCB 市场 TAM 预计将从 2024 年 300 亿元扩容至 2028 年 4000 亿元，成长空间十分可观。
再看硬科技国产化，AI 产业爆发带动存储进入超级景气周期，存储也是当前 AI 产业链利润最丰厚、确定性较高的环节。全球头部存储厂商开启大规模扩产，长存、长鑫为代表的国产存储龙头迎来重要窗口期。国内厂商技术迭代持续突破，CBA+4F² DRAM 研发落地、300 层以上 3D NAND 实现量产、HBM 高端存储完成技术突围，产品竞争力持续增强。国产存储产能持续扩张，也向上游传导，带动半导体设备、材料、精密零部件订单快速增长。除此之外，韬定律 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微” 的新路径，为先进逻辑芯片迭代打开新方向，进一步夯实国内半导体上游设备、材料、零部件的长期需求。整体来看，国内半导体行业已经开启 3-5 年的长期扩产周期；重资产、产能建设周期长的核心零部件赛道，供需缺口有望持续放大，业绩和估值弹性会更加突出。
关于风险，我们重点关注中游制造环节的中低端产能过剩压力。从需求端看，AI 基建高速扩张推高上游芯片、原材料价格，成本上行之后，常规消费、工业领域的终端需求难以消化大幅抬升的成本，进而压制这部分市场的需求空间，典型代表就是存储芯片的大幅上涨，使得手机、PC等需求受到抑制。
与此同时，AI 赛道高景气吸引大量玩家加速入局、大规模扩产，集中体现在 PCB、光模块、服务器等中游硬件领域。但下游客户的技术迭代节奏持续加快，若新增产能不具备技术通用性，一旦技术路线发生切换，这部分产能就很容易被迭代淘汰，最终形成产能过剩的风险。
算力需求的爆发式增长，使得一众环节出现紧缺，从早期的GPU、PCB、光模块、CoWoS先进封装，到去年下半年爆发的存储赛道，再到今年CPU、MLCC等细分领域的崛起。由于海外和国内的发展阶段不一样，面临的发展条件也不一样，“缺口”也有所区别。
全球角度，早期紧缺的环节，经过3-4年产能建设，稍微得到了缓解，今年迎来紧缺拐点的CPU、MLCC、模拟芯片、先进及成熟制程等细分领域，供需缺口未来将持续走阔，具备充足的价格上行弹性。同时，即使是得到缓解的环节，由于技术迭代加速，出现了结构性高端产能的“缺口”，比如AI PCB中超高多层板、PTFE、大尺寸载板等等。
国内市场，我们的核心缺口集中在高端制造与核心器件自主可控领域，也是当前市场预期差大、长期成长想象力最强的方向。受制于海外技术与供应链壁垒，国内在先进制程、HBM、高端先进封装等核心高端环节，仍存技术代差与供给短板，无法匹配国内AI算力高速建设的自主安全需求。当前国内AI算力集群规模化落地、国产算力生态全面提速，但高端芯片制程、超高带宽存储、高端异构封装等核心硬件环节国产化渗透率低，供需缺口并非短期产能周期缺口，而是长期技术壁垒、产能壁垒共同形成的结构性硬缺口。这种自上而下的补短板需求，将持续驱动国内设备、材料、零部件、先进封装、高端存储等赛道开启长周期成长，也是国产算力赛道最核心、最确定的投资逻辑。
云侧AI与端侧AI，我们认为发展节奏不一样，静态来看会具备“估值差”，Coding需求持续爆发，OAI和Anthropic的ARR高速增长，以及训练的需求，算力基建高歌猛进，云侧AI，特别是算力硬件公司利润持续兑现，估值已经得到了很好的消化，主流的GPU、光模块、AI PCB基本已经处于2027年10-20PE的水平。由于云走向端是一个必然过程，端侧AI作为个人全天候的助理，也具备更强的想象力，但是目前端侧硬件在技术上还有很多需要解决的问题，端侧模型也不够成熟，端侧AI还处于早期阶段，估值相对较高。
云侧AI与端侧AI，从节奏差来看，两者处于不同的产业发展阶段。当前全球AI产业的核心抓手仍在云端算力，大模型训练、推理需求持续高增，Coding场景需求爆发、海外头部AI企业ARR持续高速增长，持续驱动全球云厂商资本开支高景气上行。云侧算力硬件作为产业刚需，订单确定性强、业绩兑现节奏快、落地高度明确，是当前AI产业链最扎实的盈利板块。而端侧AI是AI产业发展的下一阶段形态，是AI从云端走向个人、终端、万物智能的必然趋势，长期空间超过云端，但目前仍处于技术打磨、模型迭代、生态搭建的早期阶段，端侧模型轻量化、终端硬件功耗、算力适配、落地场景等诸多问题仍在持续优化，技术成熟度、商业化落地节奏显著滞后于云端。
从估值差来看，两者的估值分化完全匹配产业节奏与业绩确定性。云侧AI硬件经历多年行情演绎与业绩兑现，估值已经充分消化，当前主流GPU、光模块、高端AI PCB等核心硬件公司，估值普遍切换至2027年10-20倍PE区间，估值性价比凸显，属于业绩确定性强、估值合理的稳健成长赛道。端侧AI，凭借海量终端的长期成长空间、万物智能的宏大想象空间，市场给予了较高的成长溢价，但现阶段整体业绩兑现能力较弱，多数标的仍以主题估值、预期估值为主，尚未进入大规模业绩释放阶段，因此整体估值水平显著高于云侧硬件板块，形成了明确的“低业绩、高估值”与“高业绩、低估值”的板块估值分化格局。
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