国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“印刷电路板、电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224863179U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种印刷电路板、电路板组件及电子设备，属于终端领域。该印刷电路板内设置有多个孔盘组件，孔盘组件包括：在第一方向上排布的至少两个盘体，以及用于连接相邻两个盘体的连接件，盘体属于导电线路层中的一部分；印刷电路板具有贯穿至少部分绝缘层的过孔，连接件位于相邻两个盘体之间的介质层中设置的过孔内；其中，对于同一层导电线路层中的多个盘体，至少部分相邻两个盘体间隔设置，且间隔设置的相邻两个盘体中至少一个盘体靠近另一个盘体的一侧具有切面。这样，能够在不改变相邻两个盘体位置的情况下，增大两个盘体之间的间距，进而能够提高相邻两个盘体之间的隔离度，提高电子元器件的精确度。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目153次，专利信息43320条，此外企业还拥有行政许可125个。

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作者：情报员