日前，浦口开发区入园企业芯爱科技举办“芯爱科技五年砺行暨战略发布会”，宣布完成超10亿元战略融资。
会上，企业公开六大核心技术创新成果，披露P2工厂建设进度，并公布P3至P5工厂的中长期蓝图。近百位全球半导体产业链高管到场。
热闹之外，小北注意到一个被明确摆上时间表的节奏：一年一座新工厂。
2021年5月，芯爱科技在江北注册成立。首年完成环评审批与项目用地获取，59天实现主厂房封顶，动工六个月后核心生产设备进场。2023年5月，产线正式通线投产。
对企业来说，早期最需要的是确定性；对江北来说，招来企业只是开始，陪它把第一座工厂跑通，才是共发展的起点。
目前，企业P2工厂洁净室设备安装正在推进，预计2027年5月正式通线投产；P3工厂用地签约已全部完成，预计2027年启动建设，2028年实现量产；P3至P5工厂的中长期建设蓝图也已公布。
从P2开始，芯爱基本保持每年都有一座新工厂进入通线、量产或动工的关键节点。速度已经跑出来了，接下来，是把速度变成年度节奏。
支撑工厂节奏的，是技术落地。发布会上，依托累计拿下的超160件授权专利，芯爱科技正式对外公开六大核心技术创新成果。制程能力方面，企业已完成5微米线宽线距技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。
芯爱科技当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。企业近三年营收复合增长率突破300%，客户覆盖AI算力、高性能计算领域核心头部厂商。这些数字说明，“一年一座新工厂”有着充足的技术和订单托底。
本轮超10亿元战略融资，是芯爱科技成立以来完成的第三次大额股权融资。至此，芯爱科技累计股权融资已超30亿元。
本轮资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板的产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，进一步夯实国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。
“一年一座新工厂”是企业给自己定的节奏，也是新区服务要跟上的节奏。59天主体封顶、区内封测供应链就近配套、助力校企人才对接……这些不是口号，而是已经做到的事。拿地即开工、江小服专员，江北正通过一系列有效机制为每一次扩产兜底。
江北新区不会替企业定速度，但会在企业按自己的节奏往前走时，把用地、审批、金融和产业链对接这些环节稳稳接住。
五年序曲已经过去，第一乐章才刚刚开始。
如果每一座新工厂都能从纸面走进现实，那芯爱往前走的每一步，也会成为江北新区产业底盘变厚的一步。
素材来源 | 浦口开发区
文、部分图 | 滕悦、狄慧
发布 | 徐雅莹
审核 | 钱国江、吴小荣
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