国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“中框组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224862364U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开提供了一种中框组件及电子设备，该中框组件包括：中板；框体，环绕在所述中板的外周，所述框体与所述中板合围形成用于容置电池的电池仓；至少一个柔性电路板；所述中板包括从第一表面起沿背离所述电池仓的方向凹入形成的至少一个凹槽，所述至少一个柔性电路板对应设置在所述至少一个凹槽内，所述第一表面为所述中板靠近所述电池仓的表面；所述中框组件还包括粘接层，所述粘接层具有相对的第一粘接面和第二粘接面，所述第一粘接面与所述第一表面以及所述至少一个柔性电路板靠近所述电池仓的表面粘接，所述第二粘接面用于与电池粘接。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目153次，专利信息43320条，此外企业还拥有行政许可125个。

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作者：情报员