时间：2027年4月9-11日 地点： 深圳会展中心
█展会介绍：
█展品范围：
1.电子树脂原材料：
1.1电子级环氧树脂：双酚 A 型环氧、酚醛型环氧、脂环族环氧、低溴 / 无卤环氧、高频高速环氧、半导体封装专用环氧树脂、覆铜板专用环氧树脂等；
1.2高性能特种电子树脂：苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂、BT树脂（双马来酰亚三嗪）、液晶聚合物LCP树脂、有机硅电子树脂、聚氨酯电子树脂、电子树脂、酚醛电子树脂等；
1.3树脂单体与基础原料：双酚类单体、酚类单体、酸酐、功能性单体、活性稀释剂等；
2.配套助剂、填料与辅料:
固化剂、促进剂、增韧剂、阻燃剂、偶联剂、消泡剂、流变调节剂、抗氧化剂、脱模剂；硅微粉、氧化铝、氮化硼、氢氧化铝、无机填料、纳米粉体；预浸料、胶膜、半固化片树脂体系、树脂溶液等；
3.树脂下游电子材料成品：
3.1. 覆铜板 CCL 树脂体系、PCB 基板材料、高频高速板材树脂、柔性 FPC 树脂材料等；
3.2. 半导体封装树脂：塑封料、底部填充胶、晶圆级封装树脂、芯片粘接树脂、包封材料等；
3.3. 电子油墨与光刻配套树脂：线路油墨、光刻胶树脂、感光树脂等；
3.4. 电子灌封 / 粘接树脂：功率器件灌封树脂、导热绝缘树脂、电子结构胶、UV 电子胶等；
4.生产、加工与环保设备：
反应釜、分散机、研磨机、搅拌系统、过滤提纯设备、树脂合成生产线、树脂涂布设备、自动配料系统；固化设备、成型模具；VOC 废气处理、废水处理、树脂回收再生装备；危废处理、绿色合成工艺装备等；
5.检测仪器、分析设备与质量控制：
介电常数 / 介电损耗测试仪、热重分析仪 TGA、差示扫描量热 DSC、流变仪、凝胶时间测试仪、热膨胀系数 CTE 测试仪；粘度、纯度、吸水率、阻燃性能检测设备；材料可靠性老化测试设备等；
6.技术服务、科研机构与解决方案：
树脂配方研发、材料模拟、材料性能测试认证、工艺咨询；高校、科研院所、检测机构；高频高速 PCB、半导体先进封装、AI 算力板卡、新能源汽车电子、光模块配套树脂整体解决方案等；
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