国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司取得一项名为“电镀装置及电镀方法”的专利，授权公告号CN120776430B，申请日期为2025年7月。

天眼查资料显示，广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广芯封装基板有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8110次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可172个。

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作者：情报员