国家知识产权局信息显示，昆山昊旺机械有限公司取得一项名为“一种用于PCB的双面撕铜箔设备”的专利，授权公告号CN224857269U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于PCB的双面撕铜箔设备，包括机台，所述机台上设有上料区、撕铜箔区和下料区，所述上料区和所述下料区均包括载具放置工位，所述基板载具放置工位的一侧设有基板定位平台，所述撕铜箔区的两侧均通过Y轴移动模组连接有多轴机械臂，所述多轴机械臂的端部连接有基板吸盘，所述上料区的一角设有超声波起膜机，所述撕铜箔区包括两个撕铜箔机构，两个所述撕铜箔机构之间设有移载机构，所述撕铜箔机构包括基板吸附平台和铜箔回收箱，所述基板吸附平台和所述铜箔回收箱的一侧通过第二Y轴移动模组连接有起铜箔组件，所述起铜箔组件的下方设有夹铜箔组件。本申请自动化程度高，可自动实现基板的分层和双面撕铜箔，大大提高了工作效率。

天眼查资料显示，昆山昊旺机械有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山昊旺机械有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员