来源:市场资讯
(来源:第三代半导体产业)
近日,北方华创公告,全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟收购北京诺合键维设备有限公司 100% 股权。本次收购是北方华创持续深耕高端半导体装备、完善先进封装装备矩阵的关键布局,契合后摩尔时代三维集成技术发展浪潮,为国内先进封装产业提供核心装备支撑。
诺合键维是国内混合键合设备领域具备领先技术实力的企业,在光学对准、补偿算法、精密运动控制、振动抑制、键合头设计等核心模块实现技术突破,设备可达成纳米级对准精度,核心指标对标海外龙头,能够满足国内客户混合键合工艺量产验证需求。
在后摩尔时代,AI 算力需求爆发驱动芯片互连架构革新。传统互连方案已接近物理极限,互连密度、带宽、功耗与延迟难以持续优化,制约异构集成技术落地。先进封装凭借异构芯片整合能力,成为突破单芯片制程瓶颈、释放算力潜能的核心路径。混合键合作为下一代超高密度互连核心工艺,实现裸片无焊料直接键合,大幅提升互连带宽、降低信号功耗与时延,在 HBM、异构 SoC、2.5D/3D 堆叠、CPO 等 AI 算力核心赛道拥有广阔市场空间。
先进封装装备是北方华创重点打造的增长曲线。公司在先进封装工艺装备领域深耕二十余年,刻蚀、薄膜沉积、湿法处理、热处理等设备已实现产业化落地,多款产品成为国内主流封测产线基线设备;同时,在混合键合配套的等离子活化、湿法清洗等工序完成技术储备。
本次收购完成后,诺合键维混合键合设备技术将与北方华创现有产品体系形成战略互补,强化北方华创在混合键合装备、三维集成全流程装备平台的技术实力与市场竞争力。依托自身完整产业链、工程化与客户服务能力,北方华创将加快双方资源整合迭代,持续推进混合键合装备技术升级,助力国内先进封装客户实现工艺突破。
北方华创表示,公司将持续坚持高端半导体装备自主创新,致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。未来,北方华创将继续携手产业链上下游伙伴,持续助力国内高端制造业自主自强,共同开启中国先进封装产业发展新征程。
十大进展征集评选:“2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选正式启动申报,免费参与,符合要求成果即可申报!
年度盛会:第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源,融通全球资源的国际化交流合作平台,将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉,发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录,影响力覆盖全球产业界与学术界。
热门跟贴