国家知识产权局信息显示，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于分子束外延与气相沉积系统互联的环形静电吸盘”的专利，授权公告号CN224858481U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于分子束外延与气相沉积系统互联的环形静电吸盘，包括：加热盘、吸附环和安装板；所述安装板正面设有加热盘，所述加热盘外边缘设有吸附环，所述安装板背面设有电源接线柱，所述电源接线柱的一端与外部电极连接，电源接线柱的另一端贯穿安装板，并与吸附环连接，以实现吸附环通电后产生电场，吸附晶圆边缘。本实用新型具有结构紧凑、使用便捷、可靠性高等特点，通过吸附环对晶圆边缘的“废料区域”进行吸附，在晶圆有效区域内无电场，避免了由于晶圆在生长完毕后带电而损坏有效区域，满足了晶圆翻面与转移的需求。

天眼查资料显示，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司参与招投标项目156次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员