国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于耗散电荷之腔室盖”的专利，公开号CN122935815A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本文公开腔室盖、具有所述腔室盖的处理腔室、及减少颗粒产生的方法。所述腔室盖包括主体，所述主体包括面向等离子体侧；及保护表面，所述保护表面设置在所述面向等离子体侧上且包括导电层。所述导电层具有不大于约1 um的厚度。所述保护表面进一步包括化学抵抗层，所述化学抵抗层设置在所述导电层上且具有不大于约5 um的厚度。所述反应离子蚀刻腔室包括与所述腔室盖耦接的多个侧壁，及连接至接地的导电衬垫。所述腔室盖的所述导电层与所述导电衬垫耦接。所述方法包括通过所述导电层和所述导电衬垫释放所述腔室盖上累积的电子。

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作者：情报员