国家知识产权局信息显示,上海光通信有限公司申请一项名为“互连结构及其形成方法”的专利,公开号CN122935237A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本发明提供互连结构及其形成方法,通过在相邻第一互连结构及第二互连结构之间形成有至少一个气隙,气隙贯穿第一覆盖层并向上延伸至第二介质层内,以及向下延伸至第一介质层内。在金属原子扩散路径上加上至少一个气隙,金属原子绕过气隙在第一介质层或第二介质层内扩散,起到延长金属原子扩散路径的作用,相当于增加了相邻第一互连结构及第二互连结构之间的间隔,达到提升金属间介质层经时击穿的目的。并且因为金属间介质层经时击穿有提升,意味着第一互连结构及第二互连结构的密度可以提升,进而芯片集成度可以得到提升,同时因为引入了气隙,气隙的介电常数小于第一介质层的介电常数和第二介质层的介电常数,容抗得到降低,信号延迟降低。
天眼查资料显示,上海光通信有限公司,成立于1988年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析,上海光通信有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目63次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息131条,此外企业还拥有行政许可183个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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