国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种兼容6寸晶圆与8寸洗净机的转接式片盒及其清洗方法”的专利，公开号CN122935183A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种兼容6寸晶圆与8寸洗净机的转接式片盒及其清洗方法，具体涉及半导体制造技术领域，所述转接式片盒包括片盒本体、片盒本体内部的晶圆承载腔、设于晶圆承载腔两侧的多组晶圆卡槽、设于片盒本体外侧的机台定位结构以及设于片盒本体上的清洗流体通道；所述机台定位结构用于与8寸洗净机的标准片盒承载工位配合，所述晶圆承载腔及晶圆卡槽用于承载并限位6寸晶圆；清洗方法包括装片、上料定位、清洗及取片步骤。本发明所述的一种兼容6寸晶圆与8寸洗净机的转接式片盒及其清洗方法，能够使6寸晶圆在8寸洗净机中保持预定清洗姿态，并使清洗液体、漂洗液体、干燥气流及清洗废液经清洗流体通道进出晶圆承载腔。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息319条，此外企业还拥有行政许可89个。

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作者：情报员