国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种将双面凸点的光子集成电路嵌入玻璃基板的方法”的专利，公开号CN122935280A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种将双面凸点的光子集成电路嵌入玻璃基板的方法，包括先制作带有至少两个玻璃空腔的且带有玻璃通孔的玻璃基板；在玻璃基板背面贴合第一味之素积层薄膜；将带有双面凸点的光子集成电路以及桥接芯片分别嵌在两个玻璃空腔内；制作在玻璃基板的侧边与光子集成电路的侧边之间耦合的光波导；在玻璃基板正面贴合第二味之素积层薄膜，并且在玻璃基板的两面钻孔露出光子集成电路、桥接芯片的双面凸点及玻璃通孔。本发明将双面Bump的PIC嵌在玻璃空腔内，侧边连接光波导，再通过RDL与EIC以及ASIC实现信号互连，通过玻璃基板电信号损失小，并且节约空间、缩短互连距离、提升信号交换速度。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目365次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可251个。

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作者：情报员