国家知识产权局信息显示，华泰电子股份有限公司申请一项名为“模块卡以及模块卡与插槽的组合”的专利，公开号CN122934622A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明提供模块卡及模块卡与插槽的组合。模块卡包含基板、第一芯片、第二芯片、黏着胶、复数金属接点、导热层及导热材料。基板具有第一表面与第二表面且形成有复数导孔。第一芯片与第二芯片设置在第一表面。黏着胶将第二芯片附着在第一表面。金属接点和导热层设置在第二表面。导热材料填充于导孔内并与黏着胶及导热层接触。

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作者：情报员