国家知识产权局信息显示，技嘉科技股份有限公司申请一项名为“导热模组及具备该模组的电子装置”的专利，公开号CN122934716A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明提出一种导热模组及具备该模组的电子装置。电子装置包括导热模组及散热模组。导热模组包括均温板及多个热管。均温板包括中空壳体及多个毛细结构，中空壳体包括第一外表面及第二外表面，第一外表面适于接触被温控件，多个毛细结构位于中空壳体内。热管配置于中空壳体的第二外表面，并分别对应于多个毛细结构。中空壳体内包括热源区域，热源区域对应于被温控件。热源区域内的最大热传量小于对应于热源区域以外区域的最大热传量。散热模组连接于导热模组的多个热管。

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作者：情报员