国家知识产权局信息显示,技嘉科技股份有限公司申请一项名为“电路板、功能件模组及电子装置”的专利,公开号CN122934623A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,一种电路板、功能件模组及电子装置。电路板包括基板以及支撑组件。适于承载功能件的支撑组件包括底板以及多个弹性元件,其中弹性元件设置于底板及基板之间以提供支撑力予底板。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,技嘉科技股份有限公司申请一项名为“电路板、功能件模组及电子装置”的专利,公开号CN122934623A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,一种电路板、功能件模组及电子装置。电路板包括基板以及支撑组件。适于承载功能件的支撑组件包括底板以及多个弹性元件,其中弹性元件设置于底板及基板之间以提供支撑力予底板。
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