国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司、屹唐半导体科技（北京）有限责任公司申请一项名为“热处理腔室及热处理设备”的专利，公开号CN122934565A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种热处理腔室及热处理设备，其中，热处理腔室包括顶室、底室、设置于所述顶室中的上灯光源、设置于所述底室中的下灯光源，以及位于所述上灯光源和下灯光源之间且外围设有边缘反射板组的晶圆支撑结构，所述晶圆支撑结构为静态支撑件；所述腔室内还设有用于均衡晶圆中部与边缘之间过渡区域光强的楔形反射板组件；所述楔形反射板组件包括上楔型反射板和下楔型反射板；所述热处理腔室具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁，以及相对设置的第三侧壁和第四侧壁；所述上楔型反射板安装于所述第一侧壁和第二侧壁，所述下楔型反射板安装于所述第三侧壁和第四侧壁。本公开实施例的技术方案可以提升整体光能利用率。

天眼查资料显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本295556万人民币。通过天眼查大数据分析，北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目186次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息288条，此外企业还拥有行政许可95个。

屹唐半导体科技（北京）有限责任公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，屹唐半导体科技（北京）有限责任公司专利信息30条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员