国家知识产权局信息显示，深圳市华达微波科技有限公司申请一项名为“一种分离式金线补偿电路”的专利，公开号CN122934630A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开涉及补偿电路技术领域，具体涉及一种分离式金线补偿电路，包括输入传输线和容性微带贴片；输入传输线、容性微带贴片通过第一金线相连接；容性微带贴片通过第二金线连接信号焊盘，信号焊盘另与输出传输线相连接；输入传输线、容性微带贴片设置在介质基板上，信号焊盘、输出传输线设置在芯片上。容性微带贴片两侧分别设有一个接地块，接地块通过接地金线连接至芯片的接地焊盘，为容性微带贴片提供射频接地路径。第一金线和第二金线提供等效电感，容性微带贴片提供等效电容，由此输入传输线、第一金线、容性微带贴片、第二金线和输出传输线共同构成分离式T型网络。

天眼查资料显示，深圳市华达微波科技有限公司，成立于1996年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华达微波科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员