国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法、复合基板”的专利，公开号CN122935263A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及其制备方法、复合基板，本申请提供的半导体封装结构的制备方法包括：提供封装基板，在其一侧形成多个第一导电柱；将封装基板切割形成多个基板单元；筛选出合格的基板单元并设置在临时载板上；制作模塑层包覆基板单元并填充第一导电柱之间的间隔，形成重构基板；平坦化处理去除部分模塑层，暴露出第一导电柱，形成复合基板。通过先筛选后重构的方式，将不合格基板单元拦截在工艺前端，提高了整体封装良率。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目120次，专利信息1485条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员