国家知识产权局信息显示，上海精珅新材料有限公司申请一项名为“一种激光切割承载胶带扩膜后存放性能检测方法”的专利，公开号CN122921828A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明涉及胶带检测技术领域，尤其涉及一种激光切割承载胶带扩膜后存放性能检测方法，该方法包括：将同一批次的待测承载胶带进行分离处理，以获得待测基膜和待测胶体；随机抽取待测基膜和待测胶体进行分离合格性测试，获取残留剥离力值和结构刚度值，并确定分离处理是否合格；响应于分离处理合格，将待测基膜进行预处理获得待测基膜样品，并基于相似度确定预处理是否达标；响应于预处理达标，对待测基膜样品进行应力松弛测试确定应力平均值，并将待测胶体进行蠕变测试确定应变平均值，以确定承载胶带的存放性能是否达标，并输出存放性能检测结果。本发明提高了承载胶带扩膜后存放性能检测的准确性。

天眼查资料显示，上海精珅新材料有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6289.0626万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精珅新材料有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员