国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN122934792A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，包括位于衬底内的浅沟槽隔离结构，和位于浅沟槽隔离结构内的字线结构。其中，浅沟槽隔离结构包括宽度不同的第一浅沟槽隔离结构、第二浅沟槽隔离结构和第三浅沟槽隔离结构，而位于不同浅沟槽隔离结构内的字线结构包含不同的膜层材料。如此避免了相邻字线结构之间产生寄生电容，提升了字线结构的稳定性，并最终提高了半导体器件的效能及可靠度。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目560次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1070条，此外企业还拥有行政许可87个。

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作者：情报员