国家知识产权局信息显示,深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种改善PCB板涨缩变形的方法”的专利,公开号CN122934656A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本申请提供了一种改善PCB板涨缩变形的方法,通过提前对每个出货单元分别进行针对性的涨缩补偿,能够精准抵消不同区域、不同单元在生产加工及后续使用过程中产生的涨缩变形,避免了传统整体补偿方案无法细分到单个单元的缺陷,有效降低PCB后续贴装元件时出现零件偏移的概率,提升PCB生产精度和产品良率,解决了长期存在的单个出货单元涨缩超差的技术问题。
天眼查资料显示,深圳全成信电子有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息106条,此外企业还拥有行政许可66个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴