国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“布线结构，封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122935288A，申请日期为2020年2月。

专利摘要显示，本公开涉及一种布线结构，一种封装结构和一种制造所述布线结构的方法。所述布线结构包含上部导电结构、下部导电结构、中间层和至少一个穿导孔。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层。所述下部导电结构包含至少一个下部介电层和与所述下部介电层接触的至少一个下部电路层。所述中间层设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，且将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起。所述穿导孔延伸穿过所述上部导电结构、所述中间层和所述下部导电结构。

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作者：情报员