嘉立创（001232.SZ）在10月17日发布提示性公告，正式披露筹划H股上市的计划，公司拟发行境外上市股份，并申请在香港联交所主板挂牌，搭建A+H两地上市架构。
根据公告表述，本次筹划赴港上市，核心诉求是推进全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，提升国际化品牌影响力与海外本地化运营能力，为持续扩张海外业务提供支撑。
从公告披露的进展来看，现阶段嘉立创正联合各类中介机构，针对本次H股发行上市方案开展商讨工作，发行规模、发行价格、发行时间等核心方案细节均尚未敲定。公告同时明确，本次H股发行完成后，上市公司实际控制人不会发生变更。
市场最为关注的一点是，嘉立创在2026年8月4日才登陆深交所主板A股，距离本次公告筹划H股上市，间隔仅两个多月，属于A股上市之后快速启动A+H架构搭建的案例，在A股新股中并不常见。
值得一提的是，嘉立创在披露H股计划的同一天，同步发布了2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润区间16.79亿元至20.52亿元，同比增幅78.76%至118.48%；扣非净利润预计16.07亿元至19.80亿元，同比增长83.26%至125.81%。
公司将高增长归因于AI浪潮带动全球硬件研发需求上行、一站式服务加深客户价值、自研工业软件提升交付效率，叠加海外业务高速扩张。
嘉立创全称深圳嘉立创科技集团股份有限公司，2006年在深圳成立，是国内稀缺的硬件创新一站式基础设施服务商，核心赛道聚焦电子硬件样品、小批量柔性制造，面向全球硬件工程师、初创企业、科研机构提供全链条服务。
公司业务板块覆盖自主EDA/CAM工业软件、PCB印制电路板制造、电子元器件分销、PCBA电子装联、机械智造五大板块，打通了硬件研发从设计软件、元器件采购、电路板生产、贴片组装到机械结构加工的完整链路，区别于行业内只做单一PCB打样的厂商。
回顾嘉立创完整资本与融资历程，这家公司自2006年创立之后长达十余年依靠自有资金滚动发展，直至2021年才首次引入外部股权投资，这在百亿收入级别的制造业企业中十分少见。
2021年4月，嘉立创完成首轮外部融资（天使轮），本轮融资总额5亿元人民币，投后估值160亿元，对应出让股权比例3.13%。本轮投资方包含红杉资本中国、钟鼎资本，钟鼎资本旗下多只基金与红杉中国共同参与本次投资。
2022年9月，嘉立创完成A轮融资，融资金额9亿元人民币，投后估值375亿元，出让股权比例2.4%。本轮由国投招商领投，钟鼎资本继续加码跟投，天使湾创投、建发新兴投资等机构共同参与。
2026年A股IPO阶段，嘉立创还同步引入了重量级产业基石投资者。本次IPO基石认购总额8.4亿元，宁德时代、建滔积层板、欣旺达、康冠科技、建发新兴投资、厦门产投等产业资本集体入局，覆盖动力电池、覆铜板、消费电子等上下游产业链，体现产业端对嘉立创一站式硬件制造平台价值的认可。
2026年8月，公司正式登陆深交所主板，本次公开发行新股5556万股，发行价84.46元/股，发行市盈率38.19倍，合计募资总额46.93亿元，募资净额44.48亿元，募集资金投向高多层PCB产线、PCBA智能产线、机械产业链建设、研发中心升级等项目。上市首日，嘉立创开盘涨幅177.47%，股价报234.35元，总市值突破1300亿元。
来源/摩斯IPO（MorseIPO）
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