上周五收盘沪指上涨0.24%。科创芯片ETF嘉实（588200）上周累计下跌8.14%；芯片ETF华夏（159995）上周累计下跌8.21%；半导体ETF国联安（512480）上周累计下跌8.45%。

消息面上，据基金申赎清单公告，芯片ETF（159813）于2026年10月19日调整申赎清单，北方华创(002371)增持居前，其余成份股数量未现明显减持。另据机构跟踪信息，2026年以来南茂、力成等存储封测厂商预计有10%–30%的调价，日月光部分先进封装业务涨幅超过20%，封测环节量价改善的线索正由存储向先进封装扩散。

东吴证券指出，看好半导体设备明年订单和利润高增。爱建证券指出，半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求迎来新一轮增长；2026Q1长电科技(600584)、华天科技产能利用率分别超过80%，2026年9月伟测科技测试稼动率超过90%，部分存储封装及高端测试产能接近满载；短期应关注三季报盈利加速修复，中期看设备和材料环节订单持续释放，长期看先进封装技术升级带来的封测价值量提升。

产品层面，科创芯片ETF嘉实管理费率0.5%+托管费率0.1%，综合费率0.6%/年，规模居同指数11只ETF中第1位，场外联接基金A类017469、C类017470；芯片ETF华夏综合费率0.6%/年，在同指数4只ETF中费率第2低、规模第1位，联接基金A类008887、C类008888；半导体ETF国联安综合费率0.6%/年，联接基金A类007300、C类007301。