国家知识产权局信息显示，杭州芯云半导体集团有限公司申请一项名为“层级化流程标识解析与前置工序验证方法及系统”的专利，公开号CN122925120A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了层级化流程标识解析与前置工序验证方法及系统，具体涉及流程验证技术领域，包括S1、FlowID获取与前缀合法性校验，S2、分层级FlowID父子关系解析，S3、首次测试工序状态判定，S4、测试阶段识别与目录匹配，S5、当前工序重复测试校验，S6、前置工序检索关键字推导，S7、前置工序完整性SMB校验，S8、差异化规则整合输出结果。本发明具备全场景层级解析能力，可适配任意嵌套深度的FlowID标识，实现前缀精准分类识别，可自动区分CP晶圆测试与FT成品测试场景执行对应校验规则，解决了采用一刀切校验规则，易造成产线阻塞或质量漏检的问题。

天眼查资料显示，杭州芯云半导体集团有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本135000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云半导体集团有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员