过去一周里，北方华创、中微公司、拓荆科技围绕混合键合接连落子，收购、增资、入股，动作密集；
拓荆的键合设备已经进了长存产线并拿到复购，子公司拓荆键科刚拿到大基金三期的4500万注资；
在EUV拿不到的背景下，先进封装尤其是混合键合，是中国芯片继续往上走的关键路径。
下面具体看看：
出口管制卡住了EUV，DUV多重曝光往更先进节点走的成本和难度越来越高，国内产业界只能把更多筹码押在先进封装上。
混合键合变成必选，当凸点间距缩到10微米以下，只有混合键合能同时完成铜-铜和介质层的互连。3D NAND、4F² DRAM、华为的LogicFolding芯片，以及未来几代HBM，都在用这项技术。
伯恩斯坦判断，中国的机会主要在晶圆对晶圆（W2W），存储和LogicFolding天生就是晶圆级制造流程。
拓荆科技
键科从2018年就开始布局，产品线最全，键合、表面处理、量测都有。旗舰机型Dione 300已经卖给长江存储并获得复购，表面处理设备Propus 300也商业化了，D2W平台还在客户验证。2025年键合收入1.36亿，同比增长42%，基数还低但方向清楚，大基金三期持股12.71%成为第二大股东。
中微公司
10月13日公告最多投3500万增资青禾晶元，持股升到7%以上，投后估值约70亿。青禾2026年前七个月做了1.56亿，旗舰SAB82能做到10微米以下的铜互连间距。
据中微自己说，这是产业协同布局，不是收购，花小钱占住新兴生态的一个位置。
北方华创
10月16日公告，4.046亿现金收购诺合键维100%股权。标的是2025年4月才成立的公司，去年收入不到2000万还在亏损，但具备光学对准、补偿算法、运动控制和键合头设计能力，官方口径是已达到纳米级对准精度并获得复购。收购溢价27%，典型的为未来买单。
国产设备的竞争正在从刻蚀、沉积这些前道设备，转向3D集成需要的整套工艺，键合、TSV/RDL相关的沉积刻蚀、表面活化、键合量测。单打独斗的设备商日子会变难，因为客户验证的是整套工艺流，平台型公司能扛住漫长的验证周期和导入期的亏损。这三笔交易，本质上是三家龙头把平台优势延伸进3D集成。
最后，
当然，国产设备在性能上还追不上国际大厂，现在的投入更多是占坑，离放量还有距离，但作为方向性的观察，国产设备商下一步大概率就开在混合键合这条赛道上。
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