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在莆田涵江，有一家默默扎根十一年的企业——福建省福联集成电路有限公司。很多人并不知晓，在火热的AI算力赛道背后，支撑高速光模块运转的核心磷化铟光芯片，正有一股来自福建本土的力量奋力突围。
2026年10月，福联集成完成近10亿元B轮战略融资工商变更登记，国资与产业资本携手入局，为这场漫长的实业长跑，注入新的动力。
2015年，福联集成在莆田涵江落地生根，由福建省电子信息集团控股，从诞生起，就扛起福建化合物半导体产业化的担子。
半导体从来不是赚快钱的行业，十一年长路，融资节奏走得沉稳缓慢。2016年拿到天使轮，2025年A轮融资，射频芯片龙头卓胜微入局，提前锁定上游晶圆产能；到2026年B轮，深创投、兴证投资联合领投，省、市各级国资接力加持，连省外产业资本也慕名而来。这不是资本盲目追逐热点，而是一场“政府牵头、产业资本验货”的慎重选择。
福联集成走的是“两条腿走路”的路子。砷化镓射频芯片，是企业稳稳托底的基本盘。国内首条量产级6英寸砷化镓晶圆产线在这里落地，月产能3000片，产品良率稳定保持98%以上。小小的射频芯片藏着大用场，4G、5G手机、WiFi、基站、卫星通信都离不开它，产品常年供应国内外一线大厂，订单扎实、量产稳定，源源不断为企业提供发展底气。
而磷化铟光芯片，则是福联抓住时代机遇的新赛道，也是当下全球半导体行业最紧缺的“香饽饽”。AI浪潮席卷全球，800G、1.6T高速光模块需求暴涨，磷化铟正是光模块激光器的核心材料。放眼全球，磷化铟衬底缺口超七成，上游材料长期被海外几家企业垄断，加上出口管制，供应链风险高悬。
难能可贵的是，福联的磷化铟光芯片，已经成功进入全球光模块前三龙头供应链。不是建好产线等客户，而是客户订单排满，现有产能跟不上需求，才启动融资扩产。
如今企业已是满产满销状态，本轮近10亿融资将投向二期扩产，完成后整体产能增幅超50%，新增每月2000片4英寸磷化铟晶圆制造能力。
熟悉晶圆代工行业的人都懂，这条路满是荆棘。早年数年，高额设备折旧、漫长工艺打磨、客户验证投入，企业持续处于亏损状态。但团队耐住寂寞，一点点打磨工艺、优化良率、对接客户，熬过了最艰难的产线爬坡期。等到产线跑通、产品拿到头部客户认证，稳定订单落地，前期投入的价值才慢慢显现。
如今福联集成是福建省重点上市后备培育企业，二期扩产项目招标、备案、融资多条线同步推进，这轮扩产，不只是简单扩大产能，更是上市前一次扎实的产业铺垫。手握131项授权专利，拿下省级工程研究中心、专精特新等多项荣誉，从实验室工艺走向工业化量产，一步一个脚印。
当然，前行路上并非一路坦途。砷化镓业务会跟随消费电子周期波动；如果AI光模块落地节奏不及预期，磷化铟4英寸产线的窗口期也会缩短；各地半导体项目扎堆上马，市场竞争日趋激烈。但扎实的良率、头部供应链认证、满产的订单，都是福联抵御风浪的缓冲垫。
从2015到2026，十一年坚守，不急于求成，深耕化合物半导体这片硬核赛道。福联集成扎根莆田，依托福建产业沃土，一边守住射频芯片基本盘，一边抢抓磷化铟光芯片的宝贵窗口期，向着国内一流化合物半导体制造企业稳步迈进。
这家闽企的故事，正是无数国产硬科技企业突围的缩影：耐得住漫长寂寞，方能守得云开见月明，在“卡脖子”领域，一点点筑牢属于我们自己的产业链。
编辑 | 肖泽峻
审校 | 杨柳青
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