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观点网讯：10月19日，中金公司发布关于AI产业链供需与高景气的分析报告，报告题为“AI高景气能否经住供给考验？”。

报告称，AI链条上不同环节的供需关系出现变化，市场担心代表需求的云厂商资本开支已越过增速最快的阶段，而光模块、GPU、存储芯片等部分上游环节的新增供给陆续释放，前期不断扩大的供需缺口开始出现收敛迹象。

中金公司在报告中提出，相比需求，供给也值得重视。

报告测算显示，2026年，各行业新增融资强度相对克制，超过50%分位数的仅有全球半导体代工和美国半导体设备，两者处于历史68%分位数。

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