国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN122935266A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该方法包括：将基板的第一表面附接于载板；在载板上设置围绕基板的环状结构；形成至少位于基板与环状结构之间的第一模封层，以利用基板、第一模封层和环状结构共同构成重构面板；去除载板，以暴露重构面板的一表面；在重构面板的表面上形成互连结构；去除环状结构和第一模封层。上述技术方案至少能够重构基板尺寸以符合制程的加工需求。

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作者：情报员