AI+半导体新材料碰撞创新火花|2026摩尔材料（第四届）论坛圆满收官|关键材料|摩尔材料|新材料|碳化硅|纳米

「原标题：AI+半导体新材料碰撞创新火花|2026摩尔材料（第四届）论坛圆满收官」

10 月 18 日，2026 摩尔材料（第四届）论坛在北京怀柔科学城圆满落幕。作为连续举办到第四届的行业盛会，始终坚守 “共享材料科技、共享电子产业” 的初心，见证产业从柔性电子、印刷电子，一步步向半导体新材料迭代升级。

当前 AI 算力高速扩张，先进封装正在重塑芯片产业的发展逻辑，半导体新材料行业机遇和挑战并存。AI 芯片、新能源汽车功率器件市场需求持续走高，芯片性能提升已经不再只依靠制程微缩，异构集成浪潮为先进封装材料打开了广阔的升级空间。但国内不少关键半导体新材料的产业化之路依旧坎坷，大量优质实验室成果，在走向实际产线的过程中遇到诸多堵点。能否突破先进封装材料技术瓶颈，真正让 “AI + 半导体新材料” 落地应用，是我国先进半导体产业链实现自主可控的关键所在。

本届论坛以 “AI + 半导体新材料” 为主题，由怀柔区人民政府指导，北京中科纳通电子技术有限公司、北京市怀柔区经济和信息化局、北京市科协创新服务中心、北京市长城伟业投资开发有限公司主办，怀柔区科协、国科仪器园区科协、中科院化学所等单位提供支持。

青岛芯恩、有研粉材、众芯坚亥、宏微怀实、哈深智材、微谱科技等企业代表，与来自中科院物理所、清华大学、北京工业大学等专家教授现场演讲分享。同时，联想、京东方、比亚迪新材料及封测、装备、投资机构等百余位 “产学研用金” 代表齐聚。与会嘉宾围绕第三代半导体、纳米金属粉体、碳化硅器件、异构集成、导电材料、材料表征等话题展开探讨，直面国产化的技术和工程难题，搭建跨界合作桥梁。

依托怀柔科学城雄厚的科创资源，本次论坛激活了区域创新要素，打通技术互通、资源对接渠道，助力当地做强半导体新材料产业生态。同时也为国产半导体新材料的技术迭代与规模化落地注入新的发展动能。

01 怀柔科学城参观

10 月 18 日上午，参会嘉宾走进怀柔科学城开展深度参访，科学城地处北京怀柔，集聚 6 大国家级大科学装置、37 个科技设施平台，是国内重大科技基础设施密度最高的创新集群。这里汇聚众多顶尖科研平台，持续开展新材料、半导体等前沿方向攻关，打通科研院所、企业、资本之间的交流通道，为 “政产学研用金” 协同创新与成果转化提供支撑，嘉宾们在参访过程中切身感受区域浓厚的原始创新氛围，直观体会从基础研究到新材料产业化落地的完整创新链条。

02 摩尔材料论坛

10月18日下午，2026摩尔材料（第四届）论坛正式开幕，共有主报告、摩尔材料研究院专家特聘授牌仪式、科技产业报告及自由研讨交流四个环节。

第一阶段|主报告

摩尔材料研究院院长、中科纳通公司董事长殷文钢　：深耕先进封装材料，共建半导体新材料生态

作为论坛的发起方、深耕怀柔十四年的本土企业，摩尔材料研究院院长、中科纳通公司董事长殷文钢致辞。殷董在致辞中阐述摩尔材料论坛创办初衷，介绍中科纳通面向华为、比亚迪等核心客户，依托怀柔科学城设立摩尔材料实验室，深耕高分子基导电复合材料，烧结银、烧结铜材料最新进展。摩尔材料论坛将持续聚焦半导体先进封装材料，服务国家战略性新兴产业，吸纳更多企业参与，携手共建新材料产业生态。

怀柔区副区长赖良：立足怀柔科学城原始创新优势，聚力打造国际影响力新材料产业高地。

北京怀柔区政府副区长赖良在第四届摩尔材料论坛开幕致辞中，对参会嘉宾表示欢迎，介绍怀柔科学城已迈入运行为主新阶段，阐述本区立足原始创新承载区、打造有国际影响力新材料产业高地的规划，并期待依托摩尔材料论坛这一重要平台，汇聚多方力量共探前沿、深化产业合作。

怀柔科技和产业推介

怀柔区经信局党组书记、局长、中关村怀柔园管委会副主任郭钺，在演讲中介绍，怀柔作为 “两弹一星” 精神发源地、综合性国家科学中心，已汇聚大批顶尖科研机构，建成运行 29 个科学设施平台，其中 17 个面向全球开放，“十五五” 期间还将新建超 30 个平台；区域 2025 年新材料产业总产值突破 30 亿元，形成产业集群，完整覆盖新材料从研发到验证的全流程，人才结构年轻化、高学历化，累计突破 72 项关键核心技术，配套资金政策持续完善，现场结合生态人文优势开展招商推介。

北京怀柔区经信局/中关村怀柔园管委会郭钺党组书记/局长；管委会副主任

主报告1：第三代半导体产业发展现状与展望

赵副秘书长介绍了第三代半导体是支撑 AI 算力、新能源汽车、航天低空经济发展的关键材料。我国 SiC、GaN 实现多项技术突破，已建成较完整的产业链，部分领域跻身国际第一梯队，氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体同步取得进展。但行业仍面临器件可靠性不足、成本偏高、标准体系待完善等难题。她预判，2026 年产业将提质增效，功率与射频电子有望保持 15% 以上增速，AI 智算、商业卫星、低空经济将成为重要增长赛道。

主报告2 数智驱动的材料科学与创新

翁红明研究员，博导、科技部重点研发计划项目首席负责人，杰青、科技部“科技创新领军人才”（万人计划）

翁红明教授在报告中讲到，传统材料研发周期漫长，存在数据割裂的痛点，数智化正重塑材料科研范式。他介绍中科院凝聚态物质科学数据中心，依托 MatElab 等系列平台，构建标准化材料数据库，打造 PXRDGen、SupraMAS 等 AI 工具，在月壤解析、超导薄膜优化等场景实现落地应用。他提出，要打通数据孤岛，建设 AI‑Ready 数据集，发展物理约束 AI 模型，推进自主闭环实验，以数智创新加速新材料研发进程。

主报告3 探寻先进封装，更上一层封装楼（Path finding on advanced package）

曾伟雄青岛芯恩院士、青大教授（原）中芯国际技术总监、（原）韩国三星电子半导体研发中心首席工程师、（原）台积电技术经理

曾博士结合半导体产业演进，复盘封装技术迭代脉络。随着摩尔定律逼近物理边界，先进异构封装成为撬动算力增长的重要抓手。报告详解 CoWoS、InFO、HBM、TSV、TGV 等主流技术，对比硅、有机、玻璃中介层各技术路线的优劣，介绍混合键合、面板级封装、共封装光学等前沿工艺，提出产业要兼顾性能与成本，以材料、工艺协同创新，夯实 AI 大算力的封装技术底座。

第二阶段｜摩尔材料研究院专家特聘授牌仪式

论坛现场举行了摩尔材料研究院专家特聘授牌仪式。摩尔材料研究院院长、中科纳通董事长殷文钢为专家授牌，聘任宾夕法尼亚州立大学张玲、中科院化学所汪洋、北京印刷学院辛智青担任摩尔材料研究院研究员，充实高端智库，助力新材料产学研协同攻关。

第三阶段｜科技产业报告

报告1：后摩尔芯片关键新材料与技术

清华大学/北京市集成电路高精尖中心王琛副教授，博导，国家级领军人才和国家级青年人才

王教授带来《后摩尔芯片关键新材料与技术》主题分享。报告中梳理芯片产业发展脉络，点出AI 已成为半导体工艺研发的核心驱动力，能大幅缩短开发周期。在先进制程下，铜互连材料面临性能瓶颈，亟需布局新型材料。国内论文专利数量充足，但落地转化不足，需产学研协同攻关，以战略布局缩小与国际先进水平的差距。

报告2：AI 算力爆发下的纳米金属粉体——有研粉材的战略机遇与工程化路径

王总围绕 AI 算力爆发背景解读纳米金属粉体的发展机遇。AI 服务器、先进封装的快速迭代，拉动纳米铜粉、纳米镍粉、纳米结构散热铜粉需求激增，当前国内高端粉体仍高度依赖进口。有研粉材依托液相化学合成技术，攻克粒径调控、低温烧结、抗氧化等技术难题，由旗下有研纳微推进相关材料研发与工程化落地，助力关键金属粉体国产化替代。

报告3：混合集成封装技术

范博士围绕摩尔定律发展困境分享混合集成封装技术。伴随先进制程成本攀升，AI 算力、高速光通等领域催生出异质集成需求，传统封装在高频损耗、异质兼容上存在短板。众芯坚亥推出陶瓷基 SSiP 超级系统级封装方案，依托自建泛半导体产线，同步布局金刚石热沉、半导体精密温控装备，为射频、光通信等场景提供国产化集成解决方案。

报告4 高可靠碳化硅技术方案

北京宏微怀实半导体有限公司技术副总经理郑超技术副总经理博士

郑博士带来高可靠碳化硅技术方案分享。落户怀柔科学城的宏微怀实半导体，由宏微科技与怀柔实验室合资组建，打通碳化硅从原始创新到规模化制造的链路。企业攻克芯片缺陷、元胞结构等关键技术，拥有完整研发平台与自动化产线，取得多项权威质量体系认证，推出车规、工业级全系列 SiC 芯片及功率模块，可为新能源车、风光储能、新型电力系统提供国产化器件支撑。

报告5：高分子导电材料在面向 TGV 和功率器件半导体先进封装的全景方案

邢博带来《面向 TGV 先进封装的高分子导电材料》主题分享。来自怀柔科学城的中科纳通布局导电线路、导电屏蔽、导电封装三大产品线，针对 AI 算力带动的玻璃通孔 TGV 封装需求，推出 CA2800NS 烧结铜填孔材料，缓解玻璃与铜热膨胀不匹配带来的翘曲开裂难题。该方案可服务算力芯片、射频、Micro‑LED 等异构封装场景，为先进封装关键材料国产化提供新路径。

报告6：超高活性纳米银粉的制备与应用

陈博士带来超高活性纳米银粉主题分享。哈深智材依托哈工大（深圳）技术基础，采用高温高压溶液合成工艺，可调控粉体粒径、形貌与表面包覆。研发验证表明，相比单纯追求超细颗粒，可控烧结对封装可靠性更为关键，产品可适配半导体先进封装、新能源车功率器件、柔性电子等多场景，企业已建成自动化产线，推动纳米银粉国产化落地。

报告7：AI 赋能先进封装技术与可靠性

北京工业大学代岩伟博士，教授，所长博士生导师国家级青年人才

代教授分享了《AI 赋能先进封装技术与可靠性》主题报告。报告指出摩尔定律遇拐点，先进封装成为 AI 算力提升关键，面临互连可靠性、晶圆翘曲等难题。团队结合实验仿真与 AI 模型，解析烧结银互连影响因素，评估 Chiplet 晶圆翘曲，挖掘关键工艺材料参数，实现封装可靠性高效预测，为工艺优化、良率提升提供新思路。

报告8 面向产业应用的先进材料多维度表征技术

张总结合产业实操案例分享先进材料多维度表征技术。面对半导体电子材料研发慢、量产失效、性能对标难等现实行业难题，综合运用 FTIR、TOF‑SIMS、XPS 等多种表征设备，完成光刻胶组分拆解、OLED 材料逆向解析，同时针对银胶黄变、器件腐蚀、零部件异物污染等故障开展失效根因定位。微谱科技搭建五大检测平台，实现材料配方研发、生产质控到售后失效分析的全链条技术支撑。

报告9 大功率碳化硅 MOSFET 模块封装工艺开发

李博士带来《大功率碳化硅 MOSFET模块封装工艺》的专题分享。针对多芯片并联带来的可靠性难题，怀柔实验室攻克纳米银、纳米铜烧结、低空洞真空焊接、DTS 同时烧结等关键技术，建立多套标准化封装平台。研制出六款中低压大功率 SiC 模块，多项可靠性测试对标国际水平，相关技术完成成果转化，助力新型电力系统大功率碳化硅器件国产化落地。