在本周行业投资中，AI大模型与AI基础设施最吸金，机器人/具身智能最热闹。
本周据财联社创投通、IT桔子不完全统计，全国一级市场共计约53起融资事件，披露总金额约73.11亿元。细分热门赛道里，机器人/具身智能以星尘智能10亿元新轮、灵生科技亿元级A轮等为代表，单笔大额频出；先进制造/硬件与AI大模型及应用并列成为最活跃赛道（各约27起）；AI大模型与应用披露约36.6亿元，依然保持火热。本周最大标志事件是粤芯半导体（301660.SZ）10月13日登陆创业板，成为A股半导体制造板块重要标的，同期奕斯伟计算10月9日港交所上市，硬科技退出通道持续打开。
数据来源：IT桔子
投资项目概况
硬科技项目
1.公司简称：星尘智能
融资轮次：新一轮
融资规模：10亿元
投资方：投控东海领投
星尘智能聚焦具身智能机器人，半年内完成第4轮融资，投后估值达150亿元，产品已在多场景实现商业化落地。
2.公司简称：模思智能
融资轮次：Pre-A轮
融资规模：超10亿元
投资方：华控基金领投
模思智能聚焦AI大模型与智能体应用，本轮融资将用于大模型研发迭代与商业化场景拓展。
3.公司简称：奕斯伟材料
融资轮次：战略融资
融资规模：65亿元
投资方：国家级集成电路产业投资基金、地方国资及产业资本联合投资
奕斯伟材料聚焦12英寸硅单晶抛光片及外延片，是半导体大尺寸硅片国产替代核心项目之一（8月完成本轮融资）。
智能制造项目
1.公司简称：灵生科技
融资轮次：A轮
融资规模：亿元级
投资方：未披露
灵生科技聚焦具身智能统一架构（RUDA），完成亿元级A轮融资，致力于通用机器人"大脑"系统研发。
2.公司简称：原子矩阵
融资轮次：A+轮
融资规模：数亿元
投资方：云锋基金、三七互娱、普华资本、财通资本等
原子矩阵成立于2025年，专注中性原子量子计算全栈解决方案，国内唯一拥有千比特以上规模量子计算整机交付能力（8月完成本轮）。
3.公司简称：粤芯半导体
融资轮次：IPO
融资规模：发行价12.01元/股
投资方：公开募资
粤芯半导体10月13日创业板上市（301660），是华南地区重要的12英寸晶圆制造平台，标志半导体制造板块资本化提速。
本周IPO动态：6过6
本周（10.8—10.16）A股新增受理1家（科创板：长存控股，拟募资330亿元，刷新科创板拟募资最高纪录）；
上会企业共2家，待审议（创业板1：季丰电子，拟募9.24亿元；科创板1：羲禾科技，硅光芯片，拟募18.3亿元）；
提交注册1家（佳宏新材由"通过"变更为"提交注册"）；
挂牌上市含粤芯半导体（创业板）、奕斯伟计算（港股）等。
下周（10.17—10.23）待上会企业共2家（创业板1：季丰电子；科创板1：羲禾科技）。
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