国家知识产权局信息显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备中多点支撑的自动对齐控制方法和系统”的专利，公开号CN122923620A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体工艺设备中多点支撑的自动对齐控制方法和系统，控制各个Pin针在各自伺服驱动机构的驱动下上升至初始校平点位置并采集其实际位移值；以第一Pin针的当前实际位移值作为实时校平参照值，将剩余各根Pin针的当前实际位移值分别与该实时校平参照值进行作差运算，得到剩余各根Pin针相对于第一Pin针的物理高度偏差值；最后将各个物理高度偏差值分别叠加至对应Pin针的全路径动作坐标中，对对应Pin针后续升降运动全行程中的目标控制坐标进行全局坐标更新。本发明通过建立动态浮动参照并进行全路径动作坐标前馈补偿，能够全自动、高精度地在线消除由机械磨损和复杂的局部热变形带来的顶针高度不一致误差。

天眼查资料显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3051.1642万人民币。通过天眼查大数据分析，芯米（厦门）半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员